cup製程
由於半導體製程及封裝技術的演進，半導體測試的機械及電性規格不斷提升，使得 ... copper pad)、低介電常數材料(low k dielectric)及銲墊下方具有電路[CUP(circuit ... ,論文名稱: CUP產品銲線製程能力改善與分析. 論文名稱(外文):, Process capability improvement and analysis for CUP device. 指導教授: 翁 皒q. 指導教授(外文): ... ,本研究針對在先進的半導體晶圓製程上，鋁墊下的空間被充分的利用而發展之CUP (Circuit Under Pad) 結構，探討鋁墊下電路型晶片於銲線製程中因鋁墊龜裂所衍生 ... ,墊下線路(Circuit Under Pad，CUP)結構，在目前主流的銅線打線製程，. 會因為銅線硬度高，容易造成銲墊表面損傷，而應力往下作用，損壞晶片. 線路，造成產品功能 ... ,銲線製程 ； 田口式實驗計劃法 ； CUP結構 ； 鋁墊龜裂 ； Wire bonding ； Taguchi ... 之CUP (Circuit Under Pad) 結構，探討鋁墊下電路型晶片於銲線製程中因鋁墊龜裂 ... ,在半導體產業，產品不斷的追求體積小、多功能及降低成本等主要因素，在先進的晶圓製程上，鋁墊下的空間需被充分的利用，而發展出CUP(Circuit under Pad)結構， ...
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由於半導體製程及封裝技術的演進，半導體測試的機械及電性規格不斷提升，使得 ... copper pad)、低介電常數材料(low k dielectric)及銲墊下方具有電路[CUP(circuit ... https://www.mpi.com.tw 博碩士論文行動網 - 全國博碩士論文資訊網
論文名稱: CUP產品銲線製程能力改善與分析. 論文名稱(外文):, Process capability improvement and analysis for CUP device. 指導教授: 翁 皒q. 指導教授(外文): ... https://ndltd.ncl.edu.tw 博碩士論文行動網 - 全國碩博士論文資訊網
本研究針對在先進的半導體晶圓製程上，鋁墊下的空間被充分的利用而發展之CUP (Circuit Under Pad) 結構，探討鋁墊下電路型晶片於銲線製程中因鋁墊龜裂所衍生 ... https://ndltd.ncl.edu.tw 國立高雄大學電機工程學系學系(研究所) 碩士論文
墊下線路(Circuit Under Pad，CUP)結構，在目前主流的銅線打線製程，. 會因為銅線硬度高，容易造成銲墊表面損傷，而應力往下作用，損壞晶片. 線路，造成產品功能 ... https://ir.nuk.edu.tw 鋁墊下電路型晶片銲線製程參數最佳化分析 - Airiti Library華藝 ...
銲線製程 ； 田口式實驗計劃法 ； CUP結構 ； 鋁墊龜裂 ； Wire bonding ； Taguchi ... 之CUP (Circuit Under Pad) 結構，探討鋁墊下電路型晶片於銲線製程中因鋁墊龜裂 ... http://www.airitilibrary.com 鋁墊下電路型晶片銲線製程參數研究與最佳化設計__臺灣博碩士 ...
在半導體產業，產品不斷的追求體積小、多功能及降低成本等主要因素，在先進的晶圓製程上，鋁墊下的空間需被充分的利用，而發展出CUP(Circuit under Pad)結構， ... https://ndltd.ncl.edu.tw |