cp測試項目
小弟目前再IC廠做測試因沒什麼CP經驗,事後發現CP與FT差異很大,和小弟 ... 因此不會有這樣的問題,大部分c/p項目,f/t都有,有些特殊項目會在c/p測, ... ,CP(Circuit Probing or Chip Probing),未封裝IC：針對晶圓先做初步測試(O/S、Leakage等)，篩選出來的結果(INK或MAP標示)會送給封裝廠，以利 ... , 對於專業的測試人員關於CP和FT的測試肯定是非常的瞭解了，但很多非測試專業的從業人員對這兩個概念其實瞭解並不像那樣深刻。所以本文將 ..., CP:Circuit Probe，是封裝前晶圓級別對晶片測試。這裡就涉及到測試晶片的基本功能了。不同項目的失效，會分別以不同顏色表示出來。失效的項目 ...,何謂測試. • 為何測試. • IC測試廠機台與設備介紹. • 半導體IC測試基本名詞介紹 ... IC測試廠流程介紹. Test Flow of Wafer Test. Card Probe. WIQC. CP. Ink/Bake. , Language. 繁體中文 · 简体中文 · English · 日本語. Search. 首頁 服務項目MOSFET晶圓後段製程後段製程完整解決方案晶片測試(Chip Probing) ..., 一般來說，CP測試的項目比較多，比較全；FT測的項目比較少，但都是關鍵項目，條件嚴格。但也有很多公司只做FT不做CP（如果FT和封裝yield高 ...,晶圓針測（Chip Probing；CP）的目的係針對晶片作電性功能上的測試（Test），以使IC ... 傷等項目。而隨表面黏著技術的發展，為確保封裝成品與基版間的準確定位及 ... ,圖3：晶圓測試項目範例. 晶圓測試的結果，通常以幾何分佈的map 圖形以及針測結果摘要(Bin. Summary)呈現（如圖4，5 所示），以利人員判斷是否有測試異常的情形 ... ,
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