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為了應對COF 供應不足的狀況,韓系廠商如LGIT、Stemco 等都嘗試通過優化現有制程來提升產能,台系廠商包括頎邦以及易華電則有對應的擴產計畫,另外包含 ... , 為了因應COF 供應不足的狀況,南韓系廠商如LGIT、Stemco 等都嘗試透過優化現有製程來提升產能,台系廠商包括頎邦以及易華電則有對應的擴產 ..., 其中2020年新款iPhone可能採用COP(Chip on plastic)或玻璃覆晶封裝(COG)為主,預期2020年韓國手機COF廠商包括Stemco與LG Innotek產能 ..., 從2018年以來,蘋果、三星、華為等各家手機廠商逐步導入全面屏、窄邊框的設計,進而帶動面板驅動IC紛紛採用薄膜覆晶封裝(COF),引發COF缺貨 ...,由於COF封裝的材料成本高、封測時間長,單價為傳統COG封裝的2~3倍,可望帶動營 ... 近期TDDI廠商陸續將部份產品轉往12吋晶圓代工廠投片,在晶圓製造端產能 ... , 也就是說,採用COF封裝的TDDI測試時間,會比過去採用COG封裝的DDI ... 在此一情況下,驅動IC封測及基板廠頎邦、南茂、易華電等廠商受惠最大。, 但2020年的新款iPhone將以COP與COG為主,故預期2020年南韓智慧機COF廠商,包括:Stemco、LG Innotek產能將大幅釋放,加速手機COF行業 ..., , 天風國際證券研究與策略部副總監郭明錤指出,Android陣營採薄膜覆晶封裝(COF)的LCD智慧機,出貨可能低於預期約45%,最快自6月開始,頎 ..., 在九○天寬限期前,華為加大力道向下游供應鏈拉貨,讓原本供不應求的COF更加吃緊,連帶Oppo、Vivo也加入戰局,易華電、頎邦等廠商將受惠。
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