捲帶式薄膜覆晶
隨著面板廠不斷開出產能，帶動對LCD驅動IC封裝的需求，薄膜覆晶封裝(COF)為目前TFT ... 下，COF與其他2種方式捲帶封裝(TCP）及玻璃覆晶封裝(COG)等相互競爭。 , 其中，中小尺寸顯示器驅動IC封裝從玻璃覆晶封裝(COG)轉往薄膜覆晶封裝(COF)成為一大亮點，已經帶動台系COF供應鏈包括封裝、測試、捲帶式 ..., 捲帶式晶片載體封裝(TCP)與捲帶式覆晶薄膜封裝(COF)皆為軟板式的驅動IC封裝技術，但是2者結構不同。TCP內引腳間距的極限為40微米；COF則 ...,LCD驅動IC封裝需要高密度的接合技術，依使用的封裝結構不同可分為：TCP(Tape Carrier Package)3層捲帶式高階覆晶薄膜IC基板封裝，COF(Chip on Film)2層捲帶 ... ,什麼是捲帶式晶片載體封裝(TCP) 與捲帶式覆. TCP 及COF都是一種IC 封裝技術，是運用軟性基板電路(flexible printed circuit film) 作為封裝晶片的載體，透過熱壓合 ... ,... 後段捲帶式軟板封裝(TCP)、捲帶式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務，產品主要應用於LCD驅動IC。凸塊是半導體製程的重要一環，即是在晶圓上所長的 ...
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