PCB 金手指 規範

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PCB 金手指 規範

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PCB 印刷電路板設計規範 - Read

4.6. 一般接觸面需要平整之板子,需要接觸導電性RUBBER(CARBON)KEY 或. 金手指(傳統電鍍金)由噴錫代替鍍金。 4.7. 碳膜(CARBON) 或銀膠印刷及貫孔阻抗:. ( ...

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PCB設計工程師必須知道的這些規範! - 每日頭條

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印刷電路板允收規範訓練教材Teaching Material - OurPCB

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製作規範書 - JetPCB

化金(ENIG). 電鍍金手指. 全面電鍍金. OSP. 化銀. 化錫. 無表面處理(裸銅板). OSP、化銀、化錫等. 製程成型尺寸須大. 於90*55mm. 噴錫厚度. 100~1000μ". 化鎳金.

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金手指判定规范FINAL_图文_百度文库

金手指判定规范FINAL - PCB 金手指判定規範一、前言PCB 板邊接點(Edge Connector),俗稱金手指,係以金手指表面與連接器彈片之間,進行 ...

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電路板中何謂硬金、軟金、電鍍金、化金、閃金? | 電子製造 ...

... 板的板邊接觸點(俗稱「金手指」的地方,如文章最前面的那張圖片中的金手指)、插卡的接觸。 ... 電路板上的鍍金純度與硬度規範ASTM-B488與MIL-G-45204.

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