PCB製程能力 表
製程能力. 類 別, 描 述, 製程能力. 檔案形式, Gerber, GERBER. 鑽孔檔, X, Y軸位置. 和孔徑大小. 尺 寸, 最大成品尺寸, 550X 800mm. 板 厚, 標準板厚, 1.6mm +/- 10% ... ,層數, 1~12層, 指PCB文件的層數，目前可接受12層以下電路板製作。 板材類型, FR-4,FPC,鋁基板板材, 目前可接受FR-4 軍規板材,FPC軟板及鋁基板打樣. 最大尺寸 ... ,PCB製造流程簡介; 常用單位換算; PCB製程說明; 各鑽孔程式用途; 特殊PCB ... 或鋁基板不同的是其具有與半導體接近的熱膨脹係數及高耐熱能力，適用於具備高發 ... ,站別, 項目, 製程能力. 基板, 一般板材Tg值, FR-402 (Tg 135℃). FR-405 (Tg 150℃). FR-406 (Tg 170℃) 高Tg板材. FR-408 (Tg 180℃) 高Tg板材. 銅箔厚度(內/外層) ... ,昕毅企業硬板製程能力表PCB. 檔案類型, Gerber、 RS274D、RS274X、DPF、NC DRILL、NC ROUT、DWG、DXF、HPGL、PCBDOC. 鑽孔檔X,Y軸和孔徑大小. ,類 別, 描 述, 製程能力. 檔案形式, Gerber, GERBER. 鑽孔檔, X, Y軸位置. 和孔徑大小. 尺 寸, 最大成品尺寸, 550mm x 550mm. 板 厚, 標準板厚, 1.6mm +/- 10% ... ,Item, Standard, Advanced. Max. Layer Counts, 52, 70. Max. Board Thickness, 6.35mm, 7.0mm. Min. Core Thickness, 0.075mm, 0.05mm. Max. Board Size ... ,興普科技股份有限公司是一間位於亞洲地區的製造商、供應商，專業於高品質產品及服務，例如：PCB, PCBA, 影片介紹. ,類別-US style='font-size: 10.0pt;font-family:"新細明","serif";color:#333333'>. 描述. 製程能力. 檔案形式. Gerber-最佳的形式. 274-X, DPF, ODB++或LAYEROUT.
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PCB 製程能力
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站別, 項目, 製程能力. 基板, 一般板材Tg值, FR-402 (Tg 135℃). FR-405 (Tg 150℃). FR-406 (Tg 170℃) 高Tg板材. FR-408 (Tg 180℃) 高Tg板材. 銅箔厚度(內/外層) ... https://www.ping-yi.com 昕毅企業硬板製程能力表PCB - PCB昕毅公司-PCB電路板快速 ...
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