PCB 焊 墊
但是在我們日常的SMT焊接作業中，也經常發現這種ENIG表面處理的板子容易出現鎳腐蝕以及富磷層這兩大致命問題，這類問題一旦發生，經常會造成大量批次性的焊 ... ,FPCB軟板放置於PCB時建議將FPCB的焊墊稍微靠後，露出一點點PCB的焊墊，這樣可以讓前面多出來的PCB焊墊用來跑錫（容納多餘的錫膏），因為熱壓頭(thermodes) ... , 其實這裡所說的SMD與NSMD指的是在電路板上面看到的銅箔焊墊或焊盤的裸露方式（pad layout design），這個在以前根本就不會有人在意的PCB焊 ...,一般PCB板廠在製作【Solder Mask】時都是先將整片PCB板子全部印刷上防焊漆， ... 至於防焊漆印刷的高度則會影響到錫膏量，因為防焊漆越厚，其與焊墊的高度差就 ... ,一般PCB的焊墊/焊盤(pad)有兩種設計，一種是銅箔獨立為焊墊(pad)，solder-mask(綠漆)的開窗大於焊墊，稱之為【Copper Defined Pad Design】或【Non-Solder-Mask- ... ,是為了可以讓BGA增加抵抗外應力衝擊而造成錫裂的問題，雖然最終結論BGA應該設計成SMD或NSMD並沒有太明顯的差異，但在電路板的BGA焊墊採用【NSMD+ ... ,部分BGA佈線時為了加強焊墊附著於電路板的強度也會採取將通孔設計於BGA焊墊中心並做電鍍填孔的方法，就類似在焊墊上打一顆鉚釘以增加其附著於PCB的強度 ... ,另外，如果對PCB成本影響不大，工作熊個人強烈建議BGA的焊墊設計應該採用NSMD+via，只是導通孔(via)必須鍍銅填孔，而且還要盡量加大焊墊的尺寸，因為實驗 ... ,一般PCB在電路設計時經常需要鋪設大面積的銅箔來當作電源(Vcc、Vdd或Vss)與接地(GND，Ground)之用，這些大面積的銅箔有時候可以在電路板的最上及最下層被 ...
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