錫 裂
而U20位置的25～50%錫球裂開看起來有點像是氣泡所造成。 Red-Dye_BGA_crack_failure_Picture04. 延伸閱讀： 如何從紅墨水測試中判斷BGA開裂的不良原因 · 如何 ... , 想把【Strain gage】量測朝研發的方向推動其實是有著工作熊的私心存在的，因為RD每次只要一碰到有BGA錫球裂開的問題，第一個反應就是回頭來 ...,本來電流要很順暢流過的地方，因脫焊或錫裂使得阻抗變大造成焊點溫度更加上昇，惡性循環，短時間內不容易發現，長時間因溫度過高PCB碳化，管子因熱老化。 , 似乎每次只要一碰到電路板組裝(Printed Circuit Board Assembly, PCBA)上有電子零件掉落或是焊錫破裂的問題，第一個反應就是先跑來質疑 ..., 似乎每次只要一碰到电路板组装(Printed Circuit Board Assembly, PCBA)上有电子零件掉落或是焊锡破裂的问题，第一个反应就是先跑来质疑 ..., 其實，已經焊接完成的電子零件之所以會掉落或發生錫裂，其主要原因應該可以歸結為：. 【應力(stress) > 結合力(bonding-force)】，. 電子零件因為受到 ...,工作熊在前面的篇幅中已經有稍微提過這個透過機構設計解決錫裂對策的觀念了，比如說將那些零件比較容易掉落的部份表面貼焊(SMT)焊腳改成通孔(Plating ... , 電子零件掉落或錫裂一定是SMT製程問題迷思(12. 製造工廠中可能出現較大應力的製程. 不可避免的，在工廠的製程中拿取及操作電路板的機會非常 ...,現在似乎有些不太一樣），IMC層也是一樣，所以才會說如果焊錫受到應力影響時，一般會最先從IMC層裂開。 IMC層是PCA焊接的必然物卻也是焊錫結合力(bonding- ... ,在【電子製造業】打滾多年，分享SMT、焊錫、塑膠射出、產品設計、瓦楞包裝…等經驗。
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BGA錫球斷裂(crack)的紅墨水測試判斷與現象分析| 電子製造 ...
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本來電流要很順暢流過的地方，因脫焊或錫裂使得阻抗變大造成焊點溫度更加上昇，惡性循環，短時間內不容易發現，長時間因溫度過高PCB碳化，管子因熱老化。 https://blog.xuite.net 錫裂不一定是SMT製程問題，只是應力大於結合力的必然結果 ...
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在【電子製造業】打滾多年，分享SMT、焊錫、塑膠射出、產品設計、瓦楞包裝…等經驗。 https://www.researchmfg.com |