PCB 塞孔
「導通孔在墊(vias-in-pad or vias-on-pad)」是個令電路板組裝製造工廠非常頭疼 ... BGA的焊墊不建議做機械鑽孔並做樹脂塞孔表面覆銅製程，因為這種PCB製程容易於回焊 ... ,2019年1月1日 — 来自专治PCB疑难杂症总群和主群的疑难杂症（添加杨医生微信号：johnnyyang206可入群讨论）：很多PCBdesigner搞不清板子到底要不要塞孔？塞孔有什么 ... ,2019年1月2日 — 工廠塞孔的材料一般只有絕緣材料，材質和pcb板的材質類似，工廠的材料一般沒有用金屬材料塞孔的。另外加厚阻焊層至18微米，能有效的防止金屬機構件與VIA ... ,2018年10月26日 — 點擊上面藍色字體「PCB技術」關注置頂公眾號塞孔一詞對印刷電路板業界而言並非是新名詞，目前用於封裝類的PCB板Via孔均要求過孔塞油，現行多層板均被要求 ... ,PCB綠油塞孔和綠油開窗有什麼區別？二者的優缺點和使用方面在哪裡呢http://www.linelayout.com/bbs/html/20091124/6628.htm 在綠油開窗時，一般規定綠油是不能進入通孔 ... ,2020年10月21日 — 随着电子行业产品的不断更亲的，多层线路板在很大一度程度上备受青睐，对于一些高频多层板，板内所有BGA处的VIA孔，防焊双面均有做出档点，无法制作塞 ...,塞孔一詞對印刷電路板業界而言並非是新名詞，早期在外層線路的蝕刻製程時為避免. Dry-Film Tenting 在PTH 孔Ring ... 同以往型態的PCB 結構出現，如Via on Pad、Stack. ,樹脂塞孔的製程包括鑽孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨，鑽孔後將孔鍍通，接著再塞樹脂烘烤，最後就是研磨將之磨平，磨平後的樹脂因為不含銅，所以還要再度一層銅上去將它變成 ... ,2020年9月19日 — 此工藝流程爲：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。採用非塞孔流程進行生產，熱風整平後用鋁片網版或者擋墨網來完成客戶要求所有要塞的導通孔 ...
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BGA、QFN導通孔在墊(Vias-in-pad)的缺點及處理原則 - 工作狂人
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2018年10月26日 — 點擊上面藍色字體「PCB技術」關注置頂公眾號塞孔一詞對印刷電路板業界而言並非是新名詞，目前用於封裝類的PCB板Via孔均要求過孔塞油，現行多層板均被要求 ... https://kknews.cc PCB綠油塞孔和綠油開窗有什麼區別@ Kenny 四處走走 - 隨意窩
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塞孔一詞對印刷電路板業界而言並非是新名詞，早期在外層線路的蝕刻製程時為避免. Dry-Film Tenting 在PTH 孔Ring ... 同以往型態的PCB 結構出現，如Via on Pad、Stack. http://machinevision.iem.yzu.e 樹脂塞孔防焊塞孔-PCB小教室| 帝亮電子有限公司
樹脂塞孔的製程包括鑽孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨，鑽孔後將孔鍍通，接著再塞樹脂烘烤，最後就是研磨將之磨平，磨平後的樹脂因為不含銅，所以還要再度一層銅上去將它變成 ... http://www.yu-tech.com.tw 特殊塞孔技術之研究 - 人人焦點
2020年9月19日 — 此工藝流程爲：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。採用非塞孔流程進行生產，熱風整平後用鋁片網版或者擋墨網來完成客戶要求所有要塞的導通孔 ... https://ppfocus.com |