KOH 蝕刻參數
由 林廷政 著作 · 2003 — 非等向性蝕刻的溶液佔上述三種中的其中二種，分別為KOH 和 ... 表1-4 不同濃度KOH 在不同溫度對不同平面的蝕刻速率表 ... 而旋轉塗佈的參數則為表2-1. ,蝕刻速率. 蝕刻速率是測量在蝕刻製程中物質被移除的速. 率有多快的一種參數。 ∆d = d0 - d1 (Å) 厚度改變量；t 蝕刻 ... Etching Rate for KOH etching of Si:. ,影響KOH 蝕刻Si 的參數,以下將針對影響蝕刻速率和表面粗糙度的參數加. 以說明。在本實驗中攪拌方式分別為超音波震盪和葉. 片攪拌，於超音波震盪中，蝕刻溶液溫度控制 ... ,以下將針對影響蝕刻速率和表面粗糙度的參數加. 以說明。在本實驗中攪拌方式分別為超音波震盪和葉. 片攪拌，於超音波震盪中，蝕刻溶液溫度控制在± ... ,蝕刻液. 鹼性溶液： KOH 、NaOH 等. 有機溶液： EDP、N2H4 、TMAH等 ... 不同攪拌機制之蝕刻表面形貌觀察比較. 蝕刻液： 30wt.% KOH ... (c) 以最佳蝕刻參數蝕刻. ,KOH、EDP 或TMAH 來說，在不同結晶方向會呈現不同的蝕刻速率，此特性 ... TMAH的蝕刻反應過程會因操作參數不同而有極大的差異，且長. 時間蝕刻蝕刻液亦不穩定。 ,Laboratories)首先使用KOH 和水的混合溶液對矽進行非等向性溼式蝕刻，以及 ... 完全取決於是蝕刻過程中的製程參數穩定性，但影響蝕刻的因素含有矽晶圓的. ,嚴大任助理教授. 國立清華大學材料科學工程學系. Wet Etching (濕式蝕刻). ▫ Mixtures of acids, bases, and water. ▫ HF, HPO. 3. , H. 2. SO. 4. , KOH, H. ,由 JS Wang 著作 · 2007 — 3-1 實驗設備. 於研究中發現之控制參數如下：. 1.蝕刻液(KOH)之濃度：水溶液中KOH 所含的重量百分比. 2.反應時間：矽晶片放置於蝕刻液中的時間. 3.反應溫度：反應時蝕刻液 ... ,對於KOH 溶液在不同的溫度、. 時間下會有不同的蝕刻速率等製程參數進行研究，並成功製作出面. 積為20 X 20μm的金字塔結構，另外在基材上鍍上二氧化矽和氮化.
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1.緒論
由 林廷政 著作 · 2003 — 非等向性蝕刻的溶液佔上述三種中的其中二種，分別為KOH 和 ... 表1-4 不同濃度KOH 在不同溫度對不同平面的蝕刻速率表 ... 而旋轉塗佈的參數則為表2-1. https://ir.nctu.edu.tw Ch9 Etching
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Laboratories)首先使用KOH 和水的混合溶液對矽進行非等向性溼式蝕刻，以及 ... 完全取決於是蝕刻過程中的製程參數穩定性，但影響蝕刻的因素含有矽晶圓的. http://rportal.lib.ntnu.edu.tw 蝕刻技術
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由 JS Wang 著作 · 2007 — 3-1 實驗設備. 於研究中發現之控制參數如下：. 1.蝕刻液(KOH)之濃度：水溶液中KOH 所含的重量百分比. 2.反應時間：矽晶片放置於蝕刻液中的時間. 3.反應溫度：反應時蝕刻液 ... http://etd.lib.nsysu.edu.tw 題目：單晶矽太陽能電池表面粗糙化結構和抗反射層薄膜製程及 ...
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