HDI SLP
2019年12月29日 — 5G智能終端主板行業深度報告：Anylayer HDI、SLP迎發展良機. 北京新浪網12-29 19:27. 字級變小. 字級加大. 來源：未來智庫. （獲取報告請登陸 ... ,2019年12月28日 — HDI 的主要特徵是高密度性。HDI 由於存在很多微盲孔/埋盲孔，因此其布線密度相對於通孔板更高，原理在於：. 1 ... ,2018年4月1日 — 去年新推出的iPhone 革命性地將IC 載板的精細線路制造技術MSAP (改進型半加成法) 導入PCB 行業, 除去獨立IC 載板, 採用10 層HDI 類載板(SLP), ... ,2020年1月3日 — 因此PCB 開始從Anylayer HDI 漸漸進入SLP 世代。目前SLP 的尺吋已經小於30/30µm，即使仍屬PCB，但它已非常接近IC 載板。此外，市場預期 ... ,2019年11月27日 — (3) 高階類：SLP(稱類載板)、軟硬結合板(當中硬板部份使用HDI 技術). HDI 的優點是具備輕、薄、短、小特徵，這些特徵可增加線路密度、有利於 ... ,2019年8月14日 — 帶領這項技術風潮就是Apple，從iPhone 8 及iPhone X 開始，iPhone 採用線寬線距更小的SLP 技術，引領HDI 市場朝向類載板發展。 ,2019年8月19日 — 一、什麼是SLP SLP（substrate-like PCB），中文簡稱類載板（SLP），是下一代PCB硬板，可將線寬/線距從HDI的40/50微米縮短到20/35 ... ,2020年1月8日 — SLP（substrate-like PCB），中文簡稱類載板（SLP），是HDI 主板下一代PCB 硬板。智能手機等3C 電子設備持續朝輕薄化、小型化方向發展，為 ... ,2020年1月6日 — 因此PCB 開始從Anylayer HDI 漸漸進入SLP 世代。目前SLP 的尺吋已經小於30/30 µm，即使仍屬PCB，但它已非常接近IC 載板。此外，市場預期 ...
| 相關軟體 eM Client 資訊 | |
|---|---|
 HDI SLP 相關參考資料
5G智能終端主板行業深度報告：Anylayer HDI、SLP ... - 新浪新聞
2019年12月29日 — 5G智能終端主板行業深度報告：Anylayer HDI、SLP迎發展良機. 北京新浪網12-29 19:27. 字級變小. 字級加大. 來源：未來智庫. （獲取報告請登陸 ... https://news.sina.com.tw 5G智能終端主板行業深度報告：Anylayer HDI、SLP ... - 每日頭條
2019年12月28日 — HDI 的主要特徵是高密度性。HDI 由於存在很多微盲孔/埋盲孔，因此其布線密度相對於通孔板更高，原理在於：. 1 ... https://kknews.cc HDI 以上, 載板未滿之類載板(SLP) - 台股產業研究室 - blogger
2018年4月1日 — 去年新推出的iPhone 革命性地將IC 載板的精細線路制造技術MSAP (改進型半加成法) 導入PCB 行業, 除去獨立IC 載板, 採用10 層HDI 類載板(SLP), ... http://wangofnextdoor.blogspot 〈分析〉5G世代的隱藏關鍵：SLP | Anue鉅亨- 鉅亨新視界
2020年1月3日 — 因此PCB 開始從Anylayer HDI 漸漸進入SLP 世代。目前SLP 的尺吋已經小於30/30µm，即使仍屬PCB，但它已非常接近IC 載板。此外，市場預期 ... https://news.cnyes.com 〈分析〉一文解析PCB四大主力產品與未來成長性| Anue鉅亨 ...
2019年11月27日 — (3) 高階類：SLP(稱類載板)、軟硬結合板(當中硬板部份使用HDI 技術). HDI 的優點是具備輕、薄、短、小特徵，這些特徵可增加線路密度、有利於 ... https://news.cnyes.com 〈分析〉未來PCB潛在動能-SLP發展成關鍵| Anue鉅亨- 鉅亨新 ...
2019年8月14日 — 帶領這項技術風潮就是Apple，從iPhone 8 及iPhone X 開始，iPhone 採用線寬線距更小的SLP 技術，引領HDI 市場朝向類載板發展。 https://news.cnyes.com 「行業分析」全球類載板（SLP）市場規模分析及預測- 每日頭條
2019年8月19日 — 一、什麼是SLP SLP（substrate-like PCB），中文簡稱類載板（SLP），是下一代PCB硬板，可將線寬/線距從HDI的40/50微米縮短到20/35 ... https://kknews.cc 智能手機主板行業專題報告：5G時代，HDI主板有望量價齊升 ...
2020年1月8日 — SLP（substrate-like PCB），中文簡稱類載板（SLP），是HDI 主板下一代PCB 硬板。智能手機等3C 電子設備持續朝輕薄化、小型化方向發展，為 ... https://news.sina.com.tw 為了塞入5G 元件與提升電池容量，「SLP」將是5G 手機的關鍵 ...
2020年1月6日 — 因此PCB 開始從Anylayer HDI 漸漸進入SLP 世代。目前SLP 的尺吋已經小於30/30 µm，即使仍屬PCB，但它已非常接近IC 載板。此外，市場預期 ... https://buzzorange.com |