5G SLP
蘋果iPhone 即將在2020年推出5G iPhone，天風證券分析師郭明錤表示，受益於規格升級，與iPhone 11系列相較下，預估明年5G iPhone的SLP ..., 5G 手機中主板上的器件用量將大幅增加, 在有限的空間中集成度大幅提升, 晶片I/O 數增加, I/O pitch 的尺寸也將進一步縮小, 導致焊盤節距, 直徑縮小 ..., 隨著5G基礎建設普及，5G手機商機將首先浮現，預估2020年5G手機全年出貨量達2.55億支，年增暴增16倍。5G手機主板規格可望提升至SLP， ..., 從蘋果自2017 年起在iPhone X 中導入SLP 技術開始，PCB 線寬/ 線距已從70um/70um 大舉縮小至30um/30um，且2020 年的新機型可望再縮小 ...,5G手機帶動SLP商機起飛！ ... 進入5G時代，資料傳輸在高頻高速環境下，CCL需要更小的Dk及Df值。 2.2020年5G商機可延伸至終端手機應用. 2020年預估全球5G ... , SLP工藝不僅機身內部的立體空間得到更好的利用，也能讓PCB板的元件變得更「緊湊」，即進一步縮小線寬、線距，從而放進更多5G元件。 過去採用的 ..., 【為什麼我們要挑選這篇文章】5G 手機普及度逐漸提升，由於5G 手機的零組件數大幅增加，但手機的體積不變，因此需要提升零組件的密度，而SLP ..., 因5G晶片面積增加與支持新功能，預期新款5G iPhone的SLP面積提升10-15%。 請繼續往下閱讀... 郭明錤預估，鵬鼎/臻鼎與AT&S因具備產能優勢 ..., 隨著5G基礎建設普及，5G手機商機將首先浮現，預估2020年5G手機全年出貨量達2.55億支，年增暴增16倍。5G手機主板規格可望提升至SLP， ..., 5G手機主板規格可望提升至SLP，而相關供應鏈以CCL最具寡占市場。 手機主板材料分為HDI板、Any layer HDI及SLP，其中SLP是線路介於IC載板及 ...
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