FCCL 製程
3C產品對2L-FCCL需求逐漸加溫,將成為軟板主流材料,為提升市場競爭力,亞電已針對單面2L-FCCL的製程做改善,今年3月起,PI膠的合成轉 ...,... 研發製造各種無膠型軟性銅箔積層板(2-Layer FCCL),包含全聚醯亞胺(PI)、全 ... 或半自動FPC設備,並能在複雜嚴苛的FPC製程中,維持耐久穩定的卓越性能。 ,應用資料探勘技術於軟性銅箔基板製程良率預測之研究. Predicting ... 軟性銅箔基板(FCCL)為軟性印刷電路板(Flexible Print Circuit;FPC)的主要生. 產原料,而無膠 ... , HDI&Anylayer HDI製程使用雷射鑽孔機台。 ... 軟板依層數區分為無膠系軟板基板(2 Layer FCCL)和有膠系軟板基板(3 Layer FCCL),前者由軟性 ..., 本文將有系統地逐一介紹解析有關無膠FCCL的製程與設備,其中包含單體聚合、多層塗佈、無氧亞胺化、壓合覆銅以及精密裁切等;事實上,這 ...,結構的軟質銅箔基板(FCCL),在PI 膜與銅箔之間是以接著劑貼合,因此. 稱為接著 ... 濺鍍/ 電鍍法是將PI 膜經由真空製程的濺鍍法,先把一層金屬薄的銅. 層濺鍍在PI ... ,軟板主要構成的原料為軟板基板(FCCL),可依層數區分為無膠系軟板基板(2 ... RA銅箔因銅礦來源受限以及製程和設備有相當的技術,所以僅日鑛金屬、福田 ... , 未來在2L FCCL製程穩定且價格降至市場可接受的範圍時,將有部份的3L FCCL被2L FCCL被取代,直到一個穩定平衡的的應用市場,3L FCCL ...,2L-FCCL 其主要製程方式有三種:(1) 塗佈法(Cast);(2) 濺鍍法/電. 鍍法(Sputtering/Plating);(3) 熱壓法(Lamination)。 Figure 1 Typical structure of 3L- ...
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