COF PI
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COF與FPC應用的銷售比例大約是7:3,最近幾年量產的2L-FCCL材料需求在增加中。 達邁科技 (PI). 新埔廠目前共有3條產線,月產能約150萬平方米; ... https://www.moea.gov.tw 覆晶薄膜COF (Chip on Film) – 鼎展電子
覆晶薄膜基材COF(Chip on Film). PI膜與銅箔間無任何膠合樹脂的2-Layer無膠式軟板; 濺鍍+電鍍方式製作,無壓合銅箔牙根不易蝕刻殘留問題,並且Peel Strength ... https://www.flextek.com.tw 軟板上游材料-PI發展概況@ ealykao的部落格:: 痞客邦::
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