Chiplet 台積電
2021年3月8日 — 台積電的SoIC提供互連性能更佳的晶片3D堆疊方法。 (圖片來源：ISSCC 2021). 台積電並在Chiplet論壇提出針對未來晶片3D整合趨勢的「3D ID」( ... ,2019年9月28日 — 台積電市值衝上7.05兆元超越英特爾，與ARM安謀合作的7奈米CoWaS小晶片系統（Chiplet），其實也受到聯發科及AMD超微重用，扮演關鍵角色。 ,2021年6月1日 — AMD總裁暨執行長蘇姿丰（Lisa Su）今（6/1）日在COMPUTEX發表由台積電代工的「3D chiplet」，主打高階運算市場，相關產品今年底生產；並宣布與特斯拉 ... ,2021年6月1日 — 處理器大廠超微（AMD）總裁暨執行長蘇姿丰今（1）日在台北國際電腦展（COMPUTEX）上指出，AMD與台積電（2330）緊密合作開發出領先業界的3D chiplet ... ,2021年6月1日 — AMD的3D chiplet技術，是將chiplet架構與3D堆疊結合，AMD指出，這是與台積電攜手合作開發的領先技術，功耗低於現有的3D解決方案，並提供比現有3D封裝 ... ,AMD 執行長蘇姿丰指出， 3D chiplet 提供的互連密度比2D chiplet 高出超過200 倍，也比現有3D 封裝解決方案高出超過15 倍的密度。#趨勢,台積電,AMD,超微半導體,超微, ... ,2021年6月1日 — 超微總裁暨執行長蘇姿丰以Rock Star之姿公布與台積電合作成果：AMD 3D chiplet技術。 擷取於超微YT頻道。 facebook. 處理器大廠超微（AMD）總裁暨執行 ... ,2021年6月1日 — 美國處理器大廠超微半導體（美：AMD）總裁蘇姿丰在台北國際電腦展（COMPUTEX）上指出，AMD與台積電TSMC（台：2330）緊密合作開發出領先業界的3D ... ,2021年6月1日 — CPU大廠AMD（超微）總裁暨執行長蘇姿丰今於在2021年台北國際電腦展（COMPUTEX）發表線上主題演講，首度宣布與台積電合作開發出全新3D chiplet封裝技術 ... ,2021年6月1日 — AMD在COMPUTEX 2021上展示了3D chiplet技術的首個應用，與AMD Ryzen 5000系列處理器原型晶片綁定的3D垂直快取，旨在為廣泛的應用提供顯著的效能提升。AMD ...
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2019年9月28日 — 台積電市值衝上7.05兆元超越英特爾，與ARM安謀合作的7奈米CoWaS小晶片系統（Chiplet），其實也受到聯發科及AMD超微重用，扮演關鍵角色。 https://www.bnext.com.tw AMD與台積電打造3D chiplet亮相首度與特斯拉、三星合作-風傳媒
2021年6月1日 — AMD總裁暨執行長蘇姿丰（Lisa Su）今（6/1）日在COMPUTEX發表由台積電代工的「3D chiplet」，主打高階運算市場，相關產品今年底生產；並宣布與特斯拉 ... https://www.storm.mg AMD攜手台積電合作開發3D chiplet技術| 科技產業| 產經| 聯合 ...
2021年6月1日 — 處理器大廠超微（AMD）總裁暨執行長蘇姿丰今（1）日在台北國際電腦展（COMPUTEX）上指出，AMD與台積電（2330）緊密合作開發出領先業界的3D chiplet ... https://udn.com AMD攜手台積電推出3D chiplets技術| 科技產業| 產經| 聯合新聞網
2021年6月1日 — AMD的3D chiplet技術，是將chiplet架構與3D堆疊結合，AMD指出，這是與台積電攜手合作開發的領先技術，功耗低於現有的3D解決方案，並提供比現有3D封裝 ... https://udn.com AMD、台積電開發三維小晶片，年底前可望量產！ - INSIDE
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2021年6月1日 — 超微總裁暨執行長蘇姿丰以Rock Star之姿公布與台積電合作成果：AMD 3D chiplet技術。 擷取於超微YT頻道。 facebook. 處理器大廠超微（AMD）總裁暨執行 ... https://money.udn.com 【芯片大戰】AMD、台積電合作開發3D Chiplet技術料年底前 ...
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2021年6月1日 — AMD在COMPUTEX 2021上展示了3D chiplet技術的首個應用，與AMD Ryzen 5000系列處理器原型晶片綁定的3D垂直快取，旨在為廣泛的應用提供顯著的效能提升。AMD ... https://www.moneydj.com |