台積電 系統整合
2021年3月3日 — 記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭台積電去年下半年成立「Pathfinding for System Integration（系統整合前瞻研發）」新組織，調派研發戰 ... ,2020年7月1日 — 台積電在先進封裝技術方面，目前除既有的整合型扇出InFO 技術，及2.5D 的CoWoS，也已發展出晶圓級封裝技術系統整合晶片(TSMC-SoIC) 技術 ... ,2021年6月1日 — 晶圓代工龍頭台積電(2330-tw) 今(2) 日舉辦2021 年技術論壇，總裁魏哲家表示，台積電持續擴展DFabric 系統整合解決方案，SoIC(系統整合晶片) ... ,2020年7月4日 — 晶圓代工龍頭台積電(2330-TW) 研究發展組織系統整合技術副總余振華表示，SiP 技術對速度、功耗改善空間有限，而Chiplet 封裝技術則能維持每 ... ,2020年8月26日 — 資料來源TSMC. 台積電公司亦推出3DFabric，將快速成長的三維積體電路(3DIC)系統整合解決方案統合起來，提供無與倫比的靈活性，透過穩固的 ... ,2020年8月25日 — 晶圓代工廠「台積電」（2330）25日舉行技術論壇，總裁魏哲家宣布，台積電已整合包括SoIC（系統整合晶片）、InFO（整合型扇出封裝 ... ,導線與封裝技術整合台積公司在導線互連間距密度和系統尺寸上持續升級晶圓級 ... WLSI 利用前段三維(3D)整合，系統整合晶片(TSMC-SoIC®)和後段三維整合而 ... ,導線與封裝技術整合晶圓級系統整合(WLSI)技術平台利用台積公司晶圓製程與產能 ... 涵蓋多個互補平台，包括系統整合晶片(TSMC-SoICTM)、CoWoS®、整合型扇 ... ,2021年3月3日 — 台積電研發大將、副總經理余振華（右）將主導研發系統整合。圖為二○一七年余獲頒總統科學獎，特別邀請台積電董事長張忠謀（左）上台合影 ... ,2020年11月18日 — 報導指出，消息人士透露，台積電計畫在苗栗竹南廠採用這種3D堆疊 ... 有消息傳出，台積電正與美國科技巨擘合作，共同開發SoIC（系統整合 ...
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看好系統整合台積投入多倍人力- 自由財經
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導線與封裝技術整合台積公司在導線互連間距密度和系統尺寸上持續升級晶圓級 ... WLSI 利用前段三維(3D)整合，系統整合晶片(TSMC-SoIC®)和後段三維整合而 ... https://investor.tsmc.com TSMC 2018 年報- 第75頁
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