3d晶片堆疊
台積電首度對外界公布創新的系統整合單晶片(SoIC)多晶片3D堆疊技術,是在2018年4月的美國加州聖塔克拉拉(Santa Clara)第二十四屆年度技術 ..., 也有其他廠商準備進軍此一領域,以較低成本的2.5D晶片堆疊技術,將裸晶並排在相對尺寸較大、較昂貴的矽中介層(interposer)上。 例如台積電(TSMC) ...,跳到 3D ICs 對決3D 封裝 - 3D 積體電路封裝是指堆疊不同的晶片成為一個單一的封裝以節省空間,被稱為SiP或Chip Stack MCM, 並未整合進入單一 ... , 三維(3D)晶片堆疊的設計風潮蓄勢待發,準備狂掃半導體產業。台積電(TSMC)日前表示已完成全球首顆3D IC封裝,並預計於2021年量產,為3D IC ..., ANSYS表示,SoIC是一種運用Through Silicon Via (TSV,矽導通孔)和chip-on-wafer接合製程,針對多晶粒堆疊系統層級整合的先進互連技術,對 ..., 另外一些組織和公司也都在積極開發基於TSV(矽通孔,through silicon via)的3D晶片技術。究其原因,是因為許多晶片廠商都擔心將來繼續縮減製程 ..., 據了解,SoIC是基於台積電的CoWoS(Chip on wafer on Substrate)與多晶圓堆疊(WoW)封裝技術開發的新一代創新封裝技術,未來將應用於十納米及 ..., 英特爾計畫推出首款Foveros 3D封裝產品,該產品是將10奈米的HPC晶片與低耗能的22奈米基本晶片互相結合,並在頂部堆疊記憶體,形成一種 ..., 台積電近年推出的CoWoS 架構與整合扇出型封裝(InFO)技術,就是為了透過晶片的堆疊,摸索延續摩爾定律的路線,而3D 封裝技術的出現,更強化 ...
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