高精度die bonder
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Die bonder - 興昇科技股份有限公司
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高精度，<5µm@3σ 2. FOWLP精度，<10µm@3σ 3. STRIPS / BOAT / PANEL / C2W支持12"x12" 4. 高產能，7.0K UPH 5. 4組BOND HEADS 6. BOND FORCE 30N http://www.scientech.com.tw 廣化科技股份有限公司
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月薪28000元僅為培訓期薪資，培訓合格後將依實際工作表現大幅調高薪資。 ... 設備包含，分選機(Pick and Place)，高精度固晶機(High Precision Die Bonder), 熱壓 ... https://www.104.com.tw 高精度多功能黏晶DieBonding 覆晶封装Flip Chip Bonding 共晶结合固 ...
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由於取放機構攸關整體黏晶系統的產能與精度，因此本研究特別針對取放機構進行 ... 論文名稱(外文):, Development on the high-speed automatic Solder Die Bonder. https://ndltd.ncl.edu.tw |