離子佈植退火 :: 軟體兄弟

離子佈植退火

氧離子佈植為了矽覆蓋絕緣層(SOI)元件. ▫ 鍺預先非晶化佈植在鈦薄膜為較好的退火. ▫ 鍺預先非晶化佈植在矽基片做為輪廓控制. 阻滯機制. ▫ 離子貫穿進入基片. ,對於覆蓋氮化矽薄膜之快速退火過程在介面所產生的熱應力則在高劑量離子佈植情況下較為明顯。從移動率參數及載子濃度縱深分佈之結果分析，在爐管退火製程中 ... ,等價離子（Isovalent Ions），如矽（Si）或鍺（Ge），卻. 又故意利用這種附帶損害的優勢，以利於植入的摻雜. 原子在退火（Anneal）時迅速固態磊晶（Solid Phase. Epitaxy） ... ,活化和非活化關係，在微波退火製程被研究由低溫（＜. 500oC）。由TEM 橫截面圖可以了解固態磊晶層的成長. 速率，微波退火過程中矽經由磷和砷的離子佈植有較高. ,本論文研究目的在於利用碳離子在硼離子佈植之前植入，運用碳離子捕捉間隙式缺陷 ... 在實驗設計上將碳離子採用不同條件植入與退火，再以二次離子質譜儀和展阻 ... ,本論文研究目的在於利用碳離子在硼離子佈植之前植入，運用碳離子捕捉間隙式缺陷 ... 在實驗設計上將碳離子採用不同條件植入與退火，再以二次離子質譜儀和展阻 ... ,3. 離子佈植與擴散之比較. 光阻. SiO2. Si. Si. 離子佈植. 擴散. 摻雜區. 接面深度 ... 退火前. 1. 快速加熱退火的製程(RTP)是很廣泛. 的使用在佈植後的退火程序. 2. ,離子佈植與擴散之比較 ... 離子佈植. 擴散. 摻雜區. 接面深度. •電子束的電流和佈植的時間可控制摻雜的濃度 ... 快速加熱退火的製程(RTP)是很廣泛的使用在佈植後的. ,11. 離子佈植與擴散的比較. PR. SiO. 2. Si. Si. 離子佈植. 擴散. 掺雜區. 接面深度 .... 45. RTP 和高溫爐退火的掺雜物擴散. 多晶矽. 矽. RTP 退火. 高溫爐退火. 多晶矽. 矽. ,3. 主題. •簡介. •硬體. •氧化. •擴散. •退火. –離子佈植後. –合金. –再流動. •高溫CVD. –磊晶矽. –多晶矽. –氮化矽. •RTP. –RTA. –RTO. •未來趨勢 ...

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離子佈植

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