階梯覆蓋能力

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階梯覆蓋能力

階梯覆蓋. ▫ 對沉積薄膜在基片表面再產生之階梯的斜率所做的一種. 量測. ▫ 一種重要的 ..... CVD: 較好的階梯覆蓋(50% to ~100%)和間隙填充能力. ▫ PVD: 較差的 ... ,好的階梯覆蓋(step coverage)能力. ◇具有充填高深寬比間隙之能力. ◇好的厚度均勻性. ◇高的純度及密度. ◇當量比可控制. ◇具有低應力的高薄膜品質. ◇電性佳. ,濺鍍之階梯覆蓋能力不良. 的主因,是因為濺擊粒子. 在晶片表片及接觸洞口上. 的沉積速率,遠較洞壁及. 洞底為快所致. ◇準直管,是一塊由數十個. 六角且中空的 ... ,泛與常態運用於金屬薄膜、金屬氮化物、氧化物的鍍膜. 技術。雖然在小線寬的薄膜沈積能力,化學氣相沈積有. 圖4 階梯覆蓋率不良造成封口示意圖º. 圖5 準直管原理 ... ,如果不进行原位预清洗,也就是不对硅表面进行清洗时,此时硅表面可能会有小的凹陷,因此镀膜时的一般要求是能够实现保型覆盖,也就是在凹陷处膜的厚度是一样 ... ,17. 低壓化學氣相沉積法(LPCVD). ‧操作壓力0.1 ~ 1 Torr. ‧好的階梯覆蓋和均勻性. ‧晶圓垂直裝載. ‧高溫下操作(高於650°C). ‧不能用在金屬層間介電質層(IMD)的沉積 ... ,圖9-13 沈積薄膜階梯覆蓋能力優劣之說明。(a) 完成接觸窗蝕刻後的IC截. 面結構;其薄膜階梯覆蓋能力(b) 不良,和(c) 優良之間的差異。 矽晶片. 二氧化矽. 接觸窗. ,... 與介電層之間加入有效之擴散阻障層,以提升元件之電性可靠度;理想的擴散阻障層需具備低電阻率以及優良之界面附著性、階梯 覆蓋能力、熱穩定性與機械特性。 , ... 間的絕緣薄膜,並以階梯覆蓋(step coverage)的方式達到沒有氣孔而成為一個好的絕緣體。 ... 因此,改善填縫能力是金屬介電層一個重要的議題。

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階梯覆蓋能力 相關參考資料
半導體製程技術 - 聯合大學

階梯覆蓋. ▫ 對沉積薄膜在基片表面再產生之階梯的斜率所做的一種. 量測. ▫ 一種重要的 ..... CVD: 較好的階梯覆蓋(50% to ~100%)和間隙填充能力. ▫ PVD: 較差的 ...

http://web.nuu.edu.tw

化學氣相沉積(Chemical Vapor Deposition)

好的階梯覆蓋(step coverage)能力. ◇具有充填高深寬比間隙之能力. ◇好的厚度均勻性. ◇高的純度及密度. ◇當量比可控制. ◇具有低應力的高薄膜品質. ◇電性佳.

http://waoffice.ee.kuas.edu.tw

物理氣相沉積

濺鍍之階梯覆蓋能力不良. 的主因,是因為濺擊粒子. 在晶片表片及接觸洞口上. 的沉積速率,遠較洞壁及. 洞底為快所致. ◇準直管,是一塊由數十個. 六角且中空的 ...

http://waoffice.ee.kuas.edu.tw

物理氣相沉積(PVD)介紹

泛與常態運用於金屬薄膜、金屬氮化物、氧化物的鍍膜. 技術。雖然在小線寬的薄膜沈積能力,化學氣相沈積有. 圖4 階梯覆蓋率不良造成封口示意圖º. 圖5 準直管原理 ...

http://www.ndl.narl.org.tw

【半导体中】什么是阶梯覆盖能力??_百度知道

如果不进行原位预清洗,也就是不对硅表面进行清洗时,此时硅表面可能会有小的凹陷,因此镀膜时的一般要求是能够实现保型覆盖,也就是在凹陷处膜的厚度是一样 ...

https://zhidao.baidu.com

Chapter 10 化學氣相沉積與介電質薄膜

17. 低壓化學氣相沉積法(LPCVD). ‧操作壓力0.1 ~ 1 Torr. ‧好的階梯覆蓋和均勻性. ‧晶圓垂直裝載. ‧高溫下操作(高於650°C). ‧不能用在金屬層間介電質層(IMD)的沉積 ...

http://www.isu.edu.tw

第9 章薄膜製作9-1 氧化法9-1-1 矽的氧化

圖9-13 沈積薄膜階梯覆蓋能力優劣之說明。(a) 完成接觸窗蝕刻後的IC截. 面結構;其薄膜階梯覆蓋能力(b) 不良,和(c) 優良之間的差異。 矽晶片. 二氧化矽. 接觸窗.

http://eportfolio.lib.ksu.edu.

多元材料製程與性質

... 與介電層之間加入有效之擴散阻障層,以提升元件之電性可靠度;理想的擴散阻障層需具備低電阻率以及優良之界面附著性、階梯 覆蓋能力、熱穩定性與機械特性。

http://web.nchu.edu.tw

Application of Six Sigma Methodology to Optimize the Performance of ...

... 間的絕緣薄膜,並以階梯覆蓋(step coverage)的方式達到沒有氣孔而成為一個好的絕緣體。 ... 因此,改善填縫能力是金屬介電層一個重要的議題。

https://www.cyut.edu.tw