銅 Migration
Comparison of Electrolytic Migration for Solders Coated on Cu and Cu/Ni/Au ... 分別在銅與銅／鎳／金兩種導體上電鍍上相同厚度之錫銀、錫鉛合金，施以 ... ,2015年8月12日 — 水氣（大氣環境中無法避免）; 電解質（似乎難以清除）; 露銅（電路板內 ... 學遷移(ECM，Electro Chemical Migration)反應，從而在電路的陽極、 ... ,關鍵字: 銅;電遷移;應力遷移;Cu;electromigration;stress migration. 公開日期: 2001. 摘要: 本論文中，將針對鉭金屬擴散阻障層（第4章）、低介電常數介電層聚亞醯 ... ,2018年10月30日 — ... 一種典型的電化學遷移（ECM，Electro-Chemical Migration）現象。 ... 相鄰導體間距的縮短，為PCB中CAF的發生創造了有利條件，因銅離子 ... ,离子迁移是指电路板上的金属如铜、银、锡等在一定条件下发生离子化并在电场作用下通过绝缘层向另一极迁移而导致 ... 中文名: 离子迁移; 外文名: ion migration. ,銅濃度的錫銅銲料（Sn1.0wt%Cu）呈現明顯的抗電遷移現. 象，原因為界面 ... certain current stressing conditions, Ag is found to migrate against the electron flow. ,2013年10月31日 — 因應薄型化潮流趨勢，為降低軟性銅箔基板材料總厚度，可選擇從降低基 ... 高、對於離子遷移(Ion Migration)的抑制相當優越，亦屬於薄PI、薄銅 ... ,圖四銅與錫合金金屬肌膚深度與頻率關係圖[7]. 3.2 應力遷移(Stress Migration)[8-10]. 高速電子將足夠的動量轉移給導線中. 金屬. 電遷移效應，即在高電流密度下， ... ,在鉭金屬擴散阻障層對銅金屬連線之電遷移以及熱應力致電遷移特性之影響方面，Ta/Cu/Ta多層結構金屬 ... 外文關鍵詞: Cu、electromigration、stress migration.
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2015年8月12日 — 水氣（大氣環境中無法避免）; 電解質（似乎難以清除）; 露銅（電路板內 ... 學遷移(ECM，Electro Chemical Migration)反應，從而在電路的陽極、 ... https://www.researchmfg.com 國立交通大學機構典藏：電遷移效應對銅金屬連線之危害
關鍵字: 銅;電遷移;應力遷移;Cu;electromigration;stress migration. 公開日期: 2001. 摘要: 本論文中，將針對鉭金屬擴散阻障層（第4章）、低介電常數介電層聚亞醯 ... https://ir.nctu.edu.tw 如何預防PCB電子產品癌症「CAF」的發生？ - 每日頭條
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离子迁移是指电路板上的金属如铜、银、锡等在一定条件下发生离子化并在电场作用下通过绝缘层向另一极迁移而导致 ... 中文名: 离子迁移; 外文名: ion migration. https://baike.baidu.com 行政院國家科學委員會專題研究計畫成果報告
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在鉭金屬擴散阻障層對銅金屬連線之電遷移以及熱應力致電遷移特性之影響方面，Ta/Cu/Ta多層結構金屬 ... 外文關鍵詞: Cu、electromigration、stress migration. https://ndltd.ncl.edu.tw |