金屬濺鍍
晶圓薄化製程，正面金屬濺鍍沈積Metal Sputtering Deposition，利用高真空的環境將氬原子(Ar) 解離後，產生二次電子和氬(Ar) 離子，再利用靶材 ...,濺射（sputtering），也稱濺鍍（sputter deposition/coating），是一種物理氣相沉積技術，指固體靶"target"（或源"source"）中的原子被高能量離子（通常來自 ... ,其主要原理是在真空環境，將陰極加至數百伏特電壓，讓通入的氣體因高電壓而起輝光放電作用形成電漿，並利用電漿的正離子轟擊金屬靶材表面，以能量轉移方式， ... ,所以濺鍍是目前半導體工業所大量採用的薄膜製作. 方式，以目前之金屬化製程來看：Ti、Ta、TiN、TaN 等. 所謂的反擴散層或是黏合層及導線連接Al/Cu，都可使用. ,金屬濺鍍-SME系列|產品資訊|中古機|半導體|平面顯示器|LED|能源與環境|真空產品|生技與傳統產業|靶材與其它材料|光學鍍膜|實驗與研究開發|優貝克科技. ,金屬濺鍍機SME系列|產品資訊|中古機|半導體|平面顯示器|LED|能源與環境|真空產品|生技與傳統產業|靶材與其它材料|光學鍍膜|實驗與研究開發|優貝克科技. , 濺鍍是一種製程技術，其作法是以高能量離子將固體靶材中的原子撞離靶材，進入氣體狀態，然後沉積在被濺鍍物體上形成薄膜。濺鍍過程中的 ..., 濺鍍是一種製程技術，其作法是以高能量離子將固體靶材中的原子撞離靶材，進入氣體狀態，然後沉積在被濺鍍物體上形成薄膜。濺鍍過程中的 ...
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 金屬濺鍍 相關參考資料
正面金屬濺鍍沈積Front - iST宜特
晶圓薄化製程，正面金屬濺鍍沈積Metal Sputtering Deposition，利用高真空的環境將氬原子(Ar) 解離後，產生二次電子和氬(Ar) 離子，再利用靶材 ... https://www.istgroup.com 濺鍍- 維基百科，自由的百科全書 - Wikipedia
濺射（sputtering），也稱濺鍍（sputter deposition/coating），是一種物理氣相沉積技術，指固體靶"target"（或源"source"）中的原子被高能量離子（通常來自 ... https://zh.wikipedia.org 濺鍍原理 - 創新技術
其主要原理是在真空環境，將陰極加至數百伏特電壓，讓通入的氣體因高電壓而起輝光放電作用形成電漿，並利用電漿的正離子轟擊金屬靶材表面，以能量轉移方式， ... http://www.catcher.com.tw 物理氣相沉積(PVD)介紹
所以濺鍍是目前半導體工業所大量採用的薄膜製作. 方式，以目前之金屬化製程來看：Ti、Ta、TiN、TaN 等. 所謂的反擴散層或是黏合層及導線連接Al/Cu，都可使用. http://www.ndl.narl.org.tw 產品資訊- ULVAC - 優貝克科技(|金屬濺鍍-SME系列)
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濺鍍是一種製程技術，其作法是以高能量離子將固體靶材中的原子撞離靶材，進入氣體狀態，然後沉積在被濺鍍物體上形成薄膜。濺鍍過程中的 ... http://www.digitimes.com.tw 金屬濺鍍 - 電子時報
濺鍍是一種製程技術，其作法是以高能量離子將固體靶材中的原子撞離靶材，進入氣體狀態，然後沉積在被濺鍍物體上形成薄膜。濺鍍過程中的 ... http://www.digitimes.com.tw |