濺鍍原理

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濺鍍原理

濺鍍(sputtering)是利用電漿(plasma)對靶材料進行離子轟擊(ion bombardment),而將靶材料表面的原子撞擊出來,這些靶原子以氣體分子型式發射出來,到達欲沉積的基板上,經過 ... ,而濺鍍之原理是在真空腔體中以靶材為陰極,通入惰性氣體,氣體內少量的自由電子受到外加電場作用,電子在電場中會被加速獲得能量,在低壓分子間平均自由徑比常壓長,故電 ...,濺鍍一般是在充有惰性氣體的真空系統中,通過高壓電場的作用,使得氬氣電離,產生氬離子流,轟擊靶陰極,被濺出的靶材料原子或分子沉澱積累在半導體晶片或玻璃、陶瓷上而形成薄膜。 濺鍍的優點是能在較低的溫度下製備高熔點材料的薄膜,在製備合金和化合物薄膜的過程中保持原組成不變,所以在半導體器件和集成電路製造中已獲得廣泛的應用。 ,使用脈衝直流電漿濺鍍。其主要原理是在真空環境,將陰極加至數百伏特電壓,讓通入的氣體因高電壓而起輝光放電作用形成電漿,並利用電漿的正離子轟擊金屬靶材表面,以能量 ... ,電漿的產生是靠電子在電場中加速,此極高動能電子碰撞. 氣體原子或分子而產生解離,形成一正離子和一電子。比. 如下列反應: e- + Ar → Ar+ + 2e-.,濺鍍一般是在充有惰性氣體的真空系統中,通過高壓電場的作用,使得氬氣(Ar)電離,產生氬離子流,轟擊靶材陰極,被濺射出的靶材原子或分子沉澱積累在半導體晶片或玻璃、陶瓷上而 ... ,濺鍍機屬於物理性沉積系統,利用氬氣產. 生氬離子電漿,並透過RF或DC在靶材區形成. 負電位,讓帶正電的氬離子撞擊靶材表面而濺. 射出材料源,進而在基板表面進行薄膜之鍍製 ... ,2023年9月7日 — 濺鍍機是將放置樣品的腔室進行抽真空動作後,使用高電壓將空氣或是氬氣(Ar+)離子化形成電漿(Plasma),對靶材進行離子轟擊,使靶材的原子型態沉降或是濺射於 ... ,濺鍍即是利用上述濺射現象所發展出來的鍍膜技術。 通常是藉由高能量的離子束或原子束轟擊待鍍材料,基於上述動量轉移原理,待鍍材料表面的原子將因此獲得額外動能(能量可 ...,由濺鍍原理可知,基板負偏壓的施加,對鍍膜過程有以下幾個作用: (一)驅動電漿中氬離子(Ar+)對基板作轟擊效應,可達到再濺射作用 (re-sputtering)而排除薄膜沈積過程中之 ...

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濺鍍原理 相關參考資料
技術與能力

濺鍍(sputtering)是利用電漿(plasma)對靶材料進行離子轟擊(ion bombardment),而將靶材料表面的原子撞擊出來,這些靶原子以氣體分子型式發射出來,到達欲沉積的基板上,經過 ...

https://www.uvat.com

濺鍍(Sputtering)原理- 大永真空設備股份有限公司

而濺鍍之原理是在真空腔體中以靶材為陰極,通入惰性氣體,氣體內少量的自由電子受到外加電場作用,電子在電場中會被加速獲得能量,在低壓分子間平均自由徑比常壓長,故電 ...

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濺鍍- 維基百科,自由的百科全書

濺鍍一般是在充有惰性氣體的真空系統中,通過高壓電場的作用,使得氬氣電離,產生氬離子流,轟擊靶陰極,被濺出的靶材料原子或分子沉澱積累在半導體晶片或玻璃、陶瓷上而形成薄膜。 濺鍍的優點是能在較低的溫度下製備高熔點材料的薄膜,在製備合金和化合物薄膜的過程中保持原組成不變,所以在半導體器件和集成電路製造中已獲得廣泛的應用。

https://zh.wikipedia.org

濺鍍原理

使用脈衝直流電漿濺鍍。其主要原理是在真空環境,將陰極加至數百伏特電壓,讓通入的氣體因高電壓而起輝光放電作用形成電漿,並利用電漿的正離子轟擊金屬靶材表面,以能量 ...

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濺鍍技術原理PVD 成膜機制說明

電漿的產生是靠電子在電場中加速,此極高動能電子碰撞. 氣體原子或分子而產生解離,形成一正離子和一電子。比. 如下列反應: e- + Ar → Ar+ + 2e-.

http://mems.mt.ntnu.edu.tw

濺鍍技術基礎原理介紹

濺鍍一般是在充有惰性氣體的真空系統中,通過高壓電場的作用,使得氬氣(Ar)電離,產生氬離子流,轟擊靶材陰極,被濺射出的靶材原子或分子沉澱積累在半導體晶片或玻璃、陶瓷上而 ...

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濺鍍機系統

濺鍍機屬於物理性沉積系統,利用氬氣產. 生氬離子電漿,並透過RF或DC在靶材區形成. 負電位,讓帶正電的氬離子撞擊靶材表面而濺. 射出材料源,進而在基板表面進行薄膜之鍍製 ...

https://ctrmost-cfc.ncku.edu.t

濺鍍機該如何選?從調整參數看起

2023年9月7日 — 濺鍍機是將放置樣品的腔室進行抽真空動作後,使用高電壓將空氣或是氬氣(Ar+)離子化形成電漿(Plasma),對靶材進行離子轟擊,使靶材的原子型態沉降或是濺射於 ...

https://www.kctech.com.tw

真空鍍膜技術

濺鍍即是利用上述濺射現象所發展出來的鍍膜技術。 通常是藉由高能量的離子束或原子束轟擊待鍍材料,基於上述動量轉移原理,待鍍材料表面的原子將因此獲得額外動能(能量可 ...

https://www.junsun.com.tw

第二章文獻回顧2-1 磁控濺鍍技術

由濺鍍原理可知,基板負偏壓的施加,對鍍膜過程有以下幾個作用: (一)驅動電漿中氬離子(Ar+)對基板作轟擊效應,可達到再濺射作用 (re-sputtering)而排除薄膜沈積過程中之 ...

http://rportal.lib.ntnu.edu.tw