精材車用
台積電旗下封測廠精材昨舉行法說會，提到關於12吋CSP晶圓級尺寸封裝的布局狀況，已成功打入車用市場，新任董事長陳家湘表示，目前車用產品的稼動..., 陳家湘表示，現在開始做車用電子，訂單並不是這麼穩定，車用電子去年通過認證，已2顆獲得認證導入量產，今年還會新產品加入，持續會有進步，但還需要1~2年的時間，整體車用的量能才會逐步放大。 另外，陳家湘表示，精材過去耕耘指紋辨識已經很久，現在開始要進入改朝換代的時候，去年在指紋辨識的營運表現 ..., 精材Q1看淡、Q2今年谷底；車用訂單看穩健成長。 MoneyDJ新聞2018-02-09 08:47:52 記者新聞中心報導影像感測器封測廠精材(3374)昨(8)日舉行法說會，董事長陳家湘表示.,公司成立於1998年9月，主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level Package CSP；WLCSP)，於2007年，台積電策略性投資，成為精材最大的法人股東。成立之初，公司 ... 2017年Q4營收比重分別為：晶圓級尺寸封裝佔約79%、晶圓級後護層封裝佔約20%。2017年度產品應用銷售比重分別為：消費性電子佔約89%、車用電子佔約11%。 , MoneyDJ新聞2018-02-09 08:47:52 記者新聞中心報導影像感測器封測廠精材(3374)昨(8)日舉行法說會，董事長陳家湘表示，第一季整體需求不佳，預計單季營收相較去年第四季將明顯下滑，毛利率也會下降；且依目前訂單能見度來看，第二季營收將是今年谷底。陳家湘指出，目前12吋晶圓級尺寸封裝(WLCSP)月 ..., 蘋果iPhone X熱賣，將帶動明年Android高階手機跟進配備臉部辨識，其中最重要的技術就是3D感測。3D感測應用範圍廣泛，例如車用領域透過影像感測與距離 ... 國內供應鏈包括穩懋（3105）、精材（3374）是最大受惠者，前者負責VCSEL（面射型雷射）的代工，後者負責繞射元件DOE的後段製程，均已順利打入iPhone ..., 陳家湘指出，車用規格CSP封裝量已達8吋CSP產能的4成，已有2顆驗證通過、1顆下半年預期將完成驗證。不過，由於通過驗證到正式導入放量，預期還需要1～2年時間，因此車用業務今年仍算辛苦。 此外，精材也致力拓展工業及醫療應用，去年已有斬獲。發言人林中安表示，去年工業用及醫療應用已有小量生產，雖然 ..., 在蘋果採用3D感測技術後，非蘋陣營手機廠亦開始展開布局，包括高通攜手奇景合作開發3D感測技術，華為自行研發3D感測模組等，有機會在明年下半年搭載在Android智慧型手機當中。法人表示，在高通、華為的3D感測生產鏈中，精材同樣扮演重要角色，明年隨著3D感測及車用感測等兩大領域接單大幅好轉，營收及 ..., 精材（3374）受惠於蘋果3D感測零組件封測訂單放量，加上CMOS影像感測器封測接單轉強，去年第四季順利由虧轉盈，單季稅後淨利0.76億元，每股淨利0.28元。 ... 由於蘋果今年推出的新款iPhone將搭載3D感測元件，而且3D感測將被大量應用在智慧型手機、車用電子、虛擬及擴增實境（VR/AR）等市場，法人看好營運 ..., 受惠於蘋果3D感測零組件封測訂單放量，加上CMOS影像感測器封測接單轉強，封測廠精材（3374）去年第四季順利由虧轉盈，單季稅後淨利0.76億元，每股淨利0.28元。由於精材掌握3D感測關鍵元件封測技術及產能，隨今年3D感測被大量應用在智慧型手機、車用電子、虛擬及擴增實境（VR/AR）等市場，法人看好精材 ...
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精材12吋CSP封裝打入車用市場| 蘋果日報
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陳家湘表示，現在開始做車用電子，訂單並不是這麼穩定，車用電子去年通過認證，已2顆獲得認證導入量產，今年還會新產品加入，持續會有進步，但還需要1~2年的時間，整體車用的量能才會逐步放大。 另外，陳家湘表示，精材過去耕耘指紋辨識已經很久，現在開始要進入改朝換代的時候，去年在指紋辨識的營運表現 ... https://tw.appledaily.com 精材Q1看淡、Q2今年谷底；車用訂單看穩健成長- 新聞- 財經知識庫 ...
精材Q1看淡、Q2今年谷底；車用訂單看穩健成長。 MoneyDJ新聞2018-02-09 08:47:52 記者新聞中心報導影像感測器封測廠精材(3374)昨(8)日舉行法說會，董事長陳家湘表示. https://www.moneydj.com 精材科技股份有限公司- 財經百科- 財經知識庫- MoneyDJ理財網
公司成立於1998年9月，主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level Package CSP；WLCSP)，於2007年，台積電策略性投資，成為精材最大的法人股東。成立之初，公司 ... 2017年Q4營收比重分別為：晶圓級尺寸封裝佔約79%、晶圓級後護層封裝佔約20%。2017年度產品應用銷售比重分別為：消費性電子佔約89%、車用電子佔約11%。 https://www.moneydj.com 精材Q1看淡、Q2今年谷底；車用訂單看穩健成長 - MSN.com
MoneyDJ新聞2018-02-09 08:47:52 記者新聞中心報導影像感測器封測廠精材(3374)昨(8)日舉行法說會，董事長陳家湘表示，第一季整體需求不佳，預計單季營收相較去年第四季將明顯下滑，毛利率也會下降；且依目前訂單能見度來看，第二季營收將是今年谷底。陳家湘指出，目前12吋晶圓級尺寸封裝(WLCSP)月 ... https://www.msn.com ＜封面故事＞3D感測大爆發安卓陣營明年跟進- 財經週報- 自由時報電子報
蘋果iPhone X熱賣，將帶動明年Android高階手機跟進配備臉部辨識，其中最重要的技術就是3D感測。3D感測應用範圍廣泛，例如車用領域透過影像感測與距離 ... 國內供應鏈包括穩懋（3105）、精材（3374）是最大受惠者，前者負責VCSEL（面射型雷射）的代工，後者負責繞射元件DOE的後段製程，均已順利打入iPhone ... http://news.ltn.com.tw 《半導體》需求轉疲，精材H1看淡- 中時電子報
陳家湘指出，車用規格CSP封裝量已達8吋CSP產能的4成，已有2顆驗證通過、1顆下半年預期將完成驗證。不過，由於通過驗證到正式導入放量，預期還需要1～2年時間，因此車用業務今年仍算辛苦。 此外，精材也致力拓展工業及醫療應用，去年已有斬獲。發言人林中安表示，去年工業用及醫療應用已有小量生產，雖然 ... http://www.chinatimes.com 打進蘋果3D感測供應鏈精材11月營收寫次高- 中時電子報
在蘋果採用3D感測技術後，非蘋陣營手機廠亦開始展開布局，包括高通攜手奇景合作開發3D感測技術，華為自行研發3D感測模組等，有機會在明年下半年搭載在Android智慧型手機當中。法人表示，在高通、華為的3D感測生產鏈中，精材同樣扮演重要角色，明年隨著3D感測及車用感測等兩大領域接單大幅好轉，營收及 ... http://www.chinatimes.com 熱門股－精材大啖蘋果法人看好- 中時電子報
精材（3374）受惠於蘋果3D感測零組件封測訂單放量，加上CMOS影像感測器封測接單轉強，去年第四季順利由虧轉盈，單季稅後淨利0.76億元，每股淨利0.28元。 ... 由於蘋果今年推出的新款iPhone將搭載3D感測元件，而且3D感測將被大量應用在智慧型手機、車用電子、虛擬及擴增實境（VR/AR）等市場，法人看好營運 ... http://www.chinatimes.com 3D感測發威精材去年Q4虧轉盈- 中時電子報
受惠於蘋果3D感測零組件封測訂單放量，加上CMOS影像感測器封測接單轉強，封測廠精材（3374）去年第四季順利由虧轉盈，單季稅後淨利0.76億元，每股淨利0.28元。由於精材掌握3D感測關鍵元件封測技術及產能，隨今年3D感測被大量應用在智慧型手機、車用電子、虛擬及擴增實境（VR/AR）等市場，法人看好精材 ... http://www.chinatimes.com |