硬烘烤

曝光後烘烤. 顯影. 顯影劑. 顯影設備. 硬烤. 2.2.1 光阻塗佈與顯影設備（Track）. 光阻塗佈與顯影機結合了許多功能的模組於一機台內，利用機器手臂傳送晶片至各模.

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較大的製程自由度. – 對製程條件的改變有較佳之容忍性. 8. 基本步驟. • 晶圓清洗. • 脫水烘烤. • 底漆層及光阻塗佈. • 軟烘烤. • 對準及曝光. • 顯影. • 圖案檢視. • 硬烘烤.

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軟烘烤. ▫ 對準及曝光. ▫ 顯影. ▫ 圖案檢視. ▫ 硬烘烤. 光阻塗佈. 顯影. 10. 底漆層蒸氣塗佈. 脫水烘烤. 晶圓. 預備處理反應室. 底漆層. 預烘烤及底漆層蒸氣塗佈. 晶圓.

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硬烘烤. 剝除. 光阻. 蝕刻. 先前的. 製程. 離子佈. 植. 退回. 表面預處理. 光阻塗佈. 軟烘烤. 對準及曝. 光. 顯影. 檢視. 曝光後烘烤. 驗過. 清洗. 晶圓軌道系統. 光學區間.

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曝光後烘烤（post exposure bake, PEB），亦稱硬烘烤（hard bake），以消除. 阻劑膜的駐波（standing wave）。在深紫外光（deep ultra-violet）製程，硬烤.

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軟烘烤、3.對準與曝光、4.曝後烤、5.顯影、（硬烘烤）、6.完成微影製程. 在微影製程之前通常為了增加圖案的傳遞精確性與可靠性，通常會在晶片表面做處理， ...

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PR coating. •軟烘烤Soft bake. •對準和曝光Alignment and exposure. 顯影. •顯影Development. •圖案檢視Pattern inspection. D l. 圖案檢視Pattern p. •硬烘烤Hard ...

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3.1 基板的準備; 3.2 光阻的塗抹; 3.3 軟烤; 3.4 曝光; 3.5 顯影; 3.6 硬烤; 3.7 蝕刻或離子注入; 3.8 光阻的 ... 通常還將通過烘乾措施，改善剩餘部分光阻的一些性質。

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光阻. ◇塗底. ◇光阻塗蓋. ◇軟烤. ◇曝光. ◇顯影. ◇硬烤. ◇去光阻. ➢溼式. ➢乾式 ... 商業上的應用，已經將去水烘烤及HMDS的氣相塗底，混. 合在同一容器裡進行 ...

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去水烘烤(Dehydration Bake) / Cooling. - Priming (HMDS) / Cooling ... 硬烤溫度較軟烤溫度來得高，此溫度高於光阻的玻璃轉變溫度. （glass transition），故光阻 ...

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