焊墊
而將FPCB後端焊墊稍微伸出錯開PCB的焊墊，則可以避免有過多的焊錫跑到FPCB的cover film 斷面處（如下圖），如果焊錫集中在斷面處，就會形成應力集中並 ... , 由於COB沒有IC封裝的leadframe(導線架)，而是用PCB來取代，所以PCB的焊墊設計就便得非常的重要，而且Fihish只能使用電鍍金或是ENIG(化鎳 ..., 在波焊(Wave Soldering)製程中經常會聽到使用「拖錫焊盤」或「偷錫焊墊」來解決焊接架橋連錫短路問題。其實其英文名稱為【solder thief pad】。, 一般PCB的焊墊/焊盤(pad)有兩種設計，一種是銅箔獨立為焊墊(pad)，solder-mask(綠漆)的開窗大於焊墊，稱之為【Copper Defined Pad Design】 ..., 為什麼要探討BGA焊墊/焊盤的SMD(Solder-Mask Defined) 與NSMD(Non-Solder-Mask-Defined) 設計？是為了可以讓BGA增加抵抗外應力衝擊而 ..., 你知道什麼是SMD(Solder-Mask Defined)與NSMD(Non-Solder-Mask-Defined)焊墊/焊盤設計嗎？SMD與NSMD的焊墊設計各有什麼優缺點？,為擴大滿足教師、學生及家長需求，教育部特推動「教育雲端應用及平臺服務計畫」(以下簡稱教育雲) 之雲端應用服務，除整合教育部、部屬機關(構) 、直轄市、縣(市) ... , 設計Thermal Relief pad(熱阻焊墊/限熱焊墊)降低. 許多工廠內負責製程(Process)或是SMT技術的工程師經常會碰到電路板零件發生空焊(solder ...,虛焊：個人認為應該就是「冷焊」，可以用Non-wetting來表示，零件腳看起來好像有焊接好，但其實焊錫並沒有將焊腳完整焊接在焊墊或零件腳上，只是看起來很像而已， ...
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