濺鍍

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濺鍍

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濺鍍 相關參考資料
濺鍍- 維基百科,自由的百科全書 - Wikipedia

https://zh.wikipedia.org

技術辭典 - 友威科技股份有限公司

濺鍍(sputtering)是利用電漿(plasma)對靶材料進行離子轟擊(ion bombardment),而將靶材料表面的原子撞擊出來,這些靶原子以氣體分子型式發射出來,到達欲 ...

http://www.uvat.com

技術辭典 - 友威科技

濺鍍(sputtering)是利用電漿(plasma)對靶材料進行離子轟擊(ion bombardment),而將靶材料表面的原子撞擊出來,這些靶原子以氣體分子型式發射出來,到達欲 ...

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公司簡介 - 友威科技股份有限公司

友威科技(UVAT)成立於2002年,常年積極投入真空濺鍍製程技術及鍍膜系統設計 ... 開發,以PVD(濺鍍、蒸鍍、蒸濺鍍)、CVD(PECVD、MOCVD、ThermalCVD)、Dry ...

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濺鍍原理 - 創新技術

使用脈衝直流電漿濺鍍。其主要原理是在真空環境,將陰極加至數百伏特電壓,讓通入的氣體因高電壓而起輝光放電作用形成電漿,並利用電漿的正離子轟擊金屬靶材 ...

http://www.catcher.com.tw

物理氣相沉積(PVD)介紹

的相變化,如蒸鍍(Evaporation)、濺鍍(Sputtering)。而. 這種過程無涉及化學反應,因此所沉積的材料純度佳且. 品質穩定。 而PVD 的濺鍍製程,可以達成快速的沈積 ...

http://www.ndl.narl.org.tw

共濺鍍薄膜沉積系統Co-Sputtering Deposition System

以物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition, PVD)的方式來沉積薄膜,通常以濺鍍法(Sputtering)和蒸鍍法(Evaporation)為大宗。談到濺鍍(Sputtering ...

http://cmnst.ncku.edu.tw

濺鍍技術原理PVD 成膜機制說明

濺鍍技術原理. Principle of Sputter Technology. 台灣師範大學機電科技研究所. C R. Yang, NTNU MT. -2-. PVD 成膜機制說明. PVD之基本機制: +能量. +基板. A(s).

http://mems.mt.ntnu.edu.tw

濺鍍機介紹

射頻濺鍍機(RF sputter)是一種薄膜製程儀器,適用於電機、機械、電子、光學、材料等研究領域。射頻濺鍍機基本原理乃根據離子濺射原理,當高能粒子(通常是由電場 ...

http://fangang.web.nthu.edu.tw

實驗十濺鍍實驗講義

以磁控射頻濺鍍的方式在玻璃上鍍鋁,使同學了解濺鍍流程。 實驗原理:. 直流濺射鍍膜系統. 直流濺射鍍膜系統基本上是在高真空環境中充入工作氣體(一般為氬氣),.

http://www.phy.fju.edu.tw