濺鍍英文
濺鍍一般是在充有惰性氣體的真空系統中，通過高壓電場的作用，使得氬氣電離，產生氬離子流，轟擊靶陰極，被濺出的靶材料原子或分子沉澱積累在半導體晶片或玻璃、陶瓷上而形成薄膜。 濺鍍的優點是能在較低的溫度下製備高熔點材料的薄膜，在製備合金和化合物薄膜的過程中保持原組成不變，所以在半導體器件和集成電路製造中 ... ,溅射（sputtering），也称溅镀（sputter deposition/coating），是一种物理气相沉积技术，指固體靶"target"（或源"source"）中的原子被高能量離子（通常來自等離子體）撞擊而離開固體進入氣體的物理过程。 溅射一般是在充有惰性气体的真空系统中，通过高压电场的作用，使得氩气电离，产生氩离子流，轰击靶阴极，被溅出的靶材料原子或 ... ,濺鍍英文翻譯：cvd…，點擊查查權威綫上辭典詳細解釋濺鍍英文怎麽說，怎麽用英語翻譯濺鍍，濺鍍的英語例句用法和解釋。 ,陰極濺鍍英文翻譯：cathode supptering…，點擊查查權威綫上辭典詳細解釋陰極濺鍍英文怎麽說，怎麽用英語翻譯陰極濺鍍，陰極濺鍍的英語例句用法和解釋。 ,濺鍍機英文翻譯：sputter…，點擊查查權威綫上辭典詳細解釋濺鍍機英文怎麽說，怎麽用英語翻譯濺鍍機，濺鍍機的英語例句用法和解釋。 ,出處/學術領域, 英文詞彙, 中文詞彙. 學術名詞 材料科學名詞-金屬材料, sputter etching, 噴濺蝕刻. 學術名詞 電子工程, sputter etching, 濺鍍蝕刻. 學術名詞 物理學名詞, sputter etching, 濺射蝕刻 ... ,QRCode. 直流濺鍍. direct current sputtering. 以direct current sputtering 進行詞彙精確檢索結果. 出處/學術領域, 英文詞彙, 中文詞彙. 學術名詞 電子工程, direct current sputtering, 直流濺鍍. 以直流濺鍍 進行詞彙精確檢索結果. 出處/學術領域, 中文詞彙, 英文詞彙. 學術名詞 電子工程, 直流濺鍍, direct current sputtering. 引用網址: / 3筆. ,電鍍的基本裝置是一電化學電池由陰極、陽極、電源供應器、電鍍液所組成。 1) 陰極－放置基板或欲電鍍物，隨工件之種類可區分為： i) 連續帶狀電鍍：以移動帶狀物為陰極，如鋼捲。 ii) 大量小型工件電鍍：置於滾桶。 iii) 大型工件：此個別的工件掛置於陰極。 2) 陽極 消耗性陽極：由欲鍍到基板上的鍍層金屬製成，此陽極會在電鍍過程中 ... , ***找到的資料所謂的物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition, PVD) ，就是以物理現象的方式，來近進行薄膜沉積的一種技術。在半導體製程中主要的PVD技術，有蒸鍍(Evoaporation) 及濺鍍(Sputtering) 等兩種。前者是藉著對被蒸鍍物體加熱，利用被蒸鍍物在接近熔點時的高溫所具備的飽和蒸氣壓，來進行薄膜 ...,濺鍍的原理(Principle). 於一密閉製程真空腔體內部通入Argon惰性氣體，於靶材表面及基板間施加一高電壓，此一高電壓將Argon氣體游離為Argon正離子(Ar+)，此時Argon正離子(Ar+)被加速至陰極撞擊靶材表面，靶材表面原子及二次電子被擊出，靶材原子移動到達基板表面進行薄膜成長，而二次電子被加速至陽極途中促成更多的Ar ...
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