晶圓膠帶

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晶圓膠帶

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晶圓膠帶 相關參考資料
半導體晶圓膠帶SWT 10+R | Nitto in 台湾

日東半導體晶圓膠帶SWT 10+R 專為半導體切割製程設計。 本產品將於無塵室中製造之感壓式丙烯酸黏著劑塗覆於藍色透明PVC 薄膜上為能易於解捲,PVC 薄膜的 ...

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膠帶Tape - LINTEC 琳得科先進科技股份有限公司

晶圓經紫外線照射後可大幅降低膠帶的黏著力,以不施予晶圓壓力的狀況下進行膠帶剝離作業,適用產品有紫外線硬化型「E Series」、通用型「P Series 」等款式膠帶, ...

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半導體晶圓膠帶SWT 20+R | Nitto in 台湾 - Nitto Denko

日東半導體晶圓膠帶SWT20+R 之設計使其於各種加工狀況下均能保持優異穩定性。 本產品將於無塵室中製造之感壓式丙烯酸黏著劑塗覆於藍色透明PVC 薄膜上所處 ...

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半導體晶圓膠帶SWT 10T+ | Nitto in 台湾

SWT 10T+ 是將感壓式丙烯酸黏著劑塗覆在全透明PVC 薄膜上,該黏著劑的製造是在無塵室中進行。 為能易於解捲,PVC 薄膜的底墊塗覆了矽膠離型劑。 本產品捲在 ...

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LE Tape 黏晶切割膠帶 - 琳得科先進科技股份有限公司Lintec ...

黏晶切割膠帶是結合切割膠帶與黏晶功能的高附加價值膠帶。取晶時黏著劑可直接轉移至晶圓背面,相較於一般的液態接著劑,不會有溢膠及晶片傾斜的問題發生, ...

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Adwill 半導體相關產品 - 琳得科先進科技股份有限公司Lintec ...

紫外線硬化型, 通用型, LED晶圓用研磨膠帶. E Series · P ... 研磨用膠帶貼合機/ BG Tape Laminator ... 紫外線硬化型, 通用型, TSV晶圓用, TAIKO晶圓用, LED封裝用.

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LINTEC 琳得科先進科技股份有限公司-Adwill

半導體切割製程中,透過晶圓貼合機將切割膠帶確實貼合並固定於鐵圈,切割後利用紫外線照射機,降低膠帶黏著力,便於晶片撿晶作業進行,此外,透過Vision ...

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半導體產業用UV膠帶發展與市場資訊:材料世界網

UV膠帶可以應用於晶圓研磨和切割、陶瓷材料被動元件及LED散熱基板陶瓷片切割製程、玻璃基板研磨和切割等之加工程序,使矽晶圓等元件於 ...

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研磨膠帶、半導體膠帶、晶圓保護膠帶-祥勝實業

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何謂DAF(Die Attach Film)? 晶圓切割膠帶(Dicing tape)? | 塑膠 ...

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