打 金線

相關問題 & 資訊整理

打 金線

2017年7月3日 — 晶片(Die)必須與構裝基板完成電路連接才能發揮既有的功能,銲線作業就是 ... 二點為楔型頭,銲線路徑以球型接點為中心改變位置,主要線材為金線、銅線. ,2011年7月22日 — PCB封装打金线技术手册(中文) - CIC Bonding Technique 2001 國家晶片系統設計?心Chip Implementation Center 涂志和(03)577... ,2007年12月26日 — 如果光從英文Wire,看不出是金,如果用銅或銀可以嗎? 為什麼Wire Bonding是打金線? ,Chip123 科技應用創新平台. ,2010年1月12日 — 金屬間化合物之生成, 以往金材最為人詬病的是金屬間化合物的生成, 由於Bond Pad材質通常為鋁, 打金線後, 若是生成金屬間化合物, 將會減弱金鋁的鍵結. ,說真的,要是COB 也打金線的話,那工廠管控可就得大大傷腦筋了,因為是「金子」耶!現在的黃金這麼貴,誰不想偷一點呢! ,打線製程 Wire Bonding · 可打金線尺寸:0.7 / 0.8 / 1.0 mil · X,Y軸重複精度:±2.5 um · 最小焊點間距Fine Pitch:35 um · 鋁線尺寸:1.0 / 1.2 / 2.0 mil · 粗鋁線尺寸:5 / ... ,打線接合(英語:Wire bonding)是一種積體電路封裝產業中的製程之一,利用線徑15-50微米的金屬線材將晶片(chip)及導線架(lead frame)連接起來的技術,使微小的晶片得以 ...,2018年4月25日 — 网上资料很少,没看明白,也不知道是属于哪个板块的... 打金线是什么意思? ,EDA365电子论坛网. ,供應量世界第一(*) TANAKA的接合線 ... 金、金合金接合線是持續支持半導體產業的高性能線材。 ... 而且,我們還提供具有高信賴性的銅合金線及貴金屬包覆銅線。 ,3-4 金線銲線機(Wire Bonder)操作說明. 使用須知: 1. 欲打金線的對象必須與金線結合性良好,否則金線將無法附著上,與金線結. 合性不佳的材質則必須鍍金。

相關軟體 Wire 資訊

Wire
信使有清晰的聲音和視頻通話。聊天充滿了照片,電影,GIF,音樂,草圖等等。始終保密,安全,端到端的加密!所有平台上的所有 Wire 應用程序統一使用被專家和社區公認為可靠的最先進的加密機制. Wire Messenger 上的文本,語音,視頻和媒體始終是端對端加密的 1:1,所有的對話都是安全和私密的。對話可以在多個設備和平台上使用,而不會降低安全性。會話內容在發件人的設備上使用強加密進行加密,並... Wire 軟體介紹

打 金線 相關參考資料
IC打線 封裝 - iST宜特

2017年7月3日 — 晶片(Die)必須與構裝基板完成電路連接才能發揮既有的功能,銲線作業就是 ... 二點為楔型頭,銲線路徑以球型接點為中心改變位置,主要線材為金線、銅線.

https://www.istgroup.com

PCB封装打金线技术手册(中文) - 百度文库

2011年7月22日 — PCB封装打金线技术手册(中文) - CIC Bonding Technique 2001 國家晶片系統設計?心Chip Implementation Center 涂志和(03)577...

https://wenku.baidu.com

[問題求助] 為什麼Wire Bonding是打金線? - Chip123

2007年12月26日 — 如果光從英文Wire,看不出是金,如果用銅或銀可以嗎? 為什麼Wire Bonding是打金線? ,Chip123 科技應用創新平台.

http://www.chip123.com

[問題求助] 銅線& 金線比較 - Chip123

2010年1月12日 — 金屬間化合物之生成, 以往金材最為人詬病的是金屬間化合物的生成, 由於Bond Pad材質通常為鋁, 打金線後, 若是生成金屬間化合物, 將會減弱金鋁的鍵結.

http://www.chip123.com

介紹COB的焊線及其拉力| 電子製造 - 工作狂人

說真的,要是COB 也打金線的話,那工廠管控可就得大大傷腦筋了,因為是「金子」耶!現在的黃金這麼貴,誰不想偷一點呢!

https://www.researchmfg.com

固晶打線COB - 上通電子

打線製程 Wire Bonding · 可打金線尺寸:0.7 / 0.8 / 1.0 mil · X,Y軸重複精度:±2.5 um · 最小焊點間距Fine Pitch:35 um · 鋁線尺寸:1.0 / 1.2 / 2.0 mil · 粗鋁線尺寸:5 / ...

https://www.sun-top.com.tw

打線接合- 维基百科,自由的百科全书

打線接合(英語:Wire bonding)是一種積體電路封裝產業中的製程之一,利用線徑15-50微米的金屬線材將晶片(chip)及導線架(lead frame)連接起來的技術,使微小的晶片得以 ...

https://zh.wikipedia.org

打金线是什么意思? - PCB生产工艺论坛 - EDA365

2018年4月25日 — 网上资料很少,没看明白,也不知道是属于哪个板块的... 打金线是什么意思? ,EDA365电子论坛网.

https://www.eda365.com

接合線|田中貴金屬集團

供應量世界第一(*) TANAKA的接合線 ... 金、金合金接合線是持續支持半導體產業的高性能線材。 ... 而且,我們還提供具有高信賴性的銅合金線及貴金屬包覆銅線。

https://tanaka-preciousmetals.

第一章緒論

3-4 金線銲線機(Wire Bonder)操作說明. 使用須知: 1. 欲打金線的對象必須與金線結合性良好,否則金線將無法附著上,與金線結. 合性不佳的材質則必須鍍金。

http://ir.hust.edu.tw