打金線
2017年7月3日 — 晶片(Die)必須與構裝基板完成電路連接才能發揮既有的功能，銲線作業就是 ... 二點為楔型頭，銲線路徑以球型接點為中心改變位置，主要線材為金線、銅線. ,2011年7月22日 — PCB封装打金线技术手册(中文) - CIC Bonding Technique 2001 國家晶片系統設計?心Chip Implementation Center 涂志和(03)577... ,2007年12月26日 — 如果光從英文Wire，看不出是金，如果用銅或銀可以嗎？ 為什麼Wire Bonding是打金線？ ,Chip123 科技應用創新平台. ,2010年1月12日 — 銅線& 金線比較,Chip123 科技應用創新平台. ... 由於Bond Pad材質通常為鋁, 打金線後, 若是生成金屬間化合物, 將會減弱金鋁的鍵結. ,說真的，要是COB 也打金線的話，那工廠管控可就得大大傷腦筋了，因為是「金子」耶！現在的黃金這麼貴，誰不想偷一點呢！ 焊線(Wire Bonding). wire_bond. 以焊 ... ,打線製程 Wire Bonding · 可打金線尺寸：0.7 / 0.8 / 1.0 mil · X,Y軸重複精度：±2.5 um · 最小焊點間距Fine Pitch：35 um · 鋁線尺寸：1.0 / 1.2 / 2.0 mil · 粗鋁線尺寸：5 / ... ,2021年2月25日 — 封裝打線wire bonding 所使用的接合金屬材料，主要有金線、銀線、銅線、鋁線等。 · ✦ 鋁線| 銅線：主要用於中低階電路。 · ✦ 金線| 銀線：中高階產品之 ... ,打線接合(英語：Wire bonding)是一種積體電路封裝產業中的製程之一，利用線徑15-50微米的金屬線材將晶片(chip)及導線架(lead frame)連接起來的技術，使微小的晶片得以 ...,金接合線; 金合金接合線; 銅接合線; 鋁接合線; 鋁打帶; 鋁-矽接合線; 銀合金接合線 ... 金線. 從DIP、SIP乃至於QFP、BGA、FBGA等各種型態的封裝皆可對應 ... ,3-4 金線銲線機(Wire Bonder)操作說明. 使用須知: 1. 欲打金線的對象必須與金線結合性良好，否則金線將無法附著上，與金線結. 合性不佳的材質則必須鍍金。
| 相關軟體 Wire 資訊 | |
|---|---|
 打金線 相關參考資料
IC打線 封裝 - iST宜特
2017年7月3日 — 晶片(Die)必須與構裝基板完成電路連接才能發揮既有的功能，銲線作業就是 ... 二點為楔型頭，銲線路徑以球型接點為中心改變位置，主要線材為金線、銅線. https://www.istgroup.com PCB封装打金线技术手册(中文) - 百度文库
2011年7月22日 — PCB封装打金线技术手册(中文) - CIC Bonding Technique 2001 國家晶片系統設計?心Chip Implementation Center 涂志和(03)577... https://wenku.baidu.com [問題求助] 為什麼Wire Bonding是打金線？ - Chip123
2007年12月26日 — 如果光從英文Wire，看不出是金，如果用銅或銀可以嗎？ 為什麼Wire Bonding是打金線？ ,Chip123 科技應用創新平台. http://www.chip123.com [問題求助] 銅線& 金線比較 - Chip123
2010年1月12日 — 銅線& 金線比較,Chip123 科技應用創新平台. ... 由於Bond Pad材質通常為鋁, 打金線後, 若是生成金屬間化合物, 將會減弱金鋁的鍵結. http://www.chip123.com 介紹COB的焊線及其拉力| 電子製造 - 工作狂人
說真的，要是COB 也打金線的話，那工廠管控可就得大大傷腦筋了，因為是「金子」耶！現在的黃金這麼貴，誰不想偷一點呢！ 焊線(Wire Bonding). wire_bond. 以焊 ... https://www.researchmfg.com 固晶打線COB
打線製程 Wire Bonding · 可打金線尺寸：0.7 / 0.8 / 1.0 mil · X,Y軸重複精度：±2.5 um · 最小焊點間距Fine Pitch：35 um · 鋁線尺寸：1.0 / 1.2 / 2.0 mil · 粗鋁線尺寸：5 / ... https://www.sun-top.com.tw 封裝打線wire bonding 常用的線材筆記 - 隨手記錄
2021年2月25日 — 封裝打線wire bonding 所使用的接合金屬材料，主要有金線、銀線、銅線、鋁線等。 · ✦ 鋁線| 銅線：主要用於中低階電路。 · ✦ 金線| 銀線：中高階產品之 ... https://ytliu0.pixnet.net 打線接合- 维基百科，自由的百科全书
打線接合(英語：Wire bonding)是一種積體電路封裝產業中的製程之一，利用線徑15-50微米的金屬線材將晶片(chip)及導線架(lead frame)連接起來的技術，使微小的晶片得以 ... https://zh.wikipedia.org 接合線｜田中貴金屬集團
金接合線; 金合金接合線; 銅接合線; 鋁接合線; 鋁打帶; 鋁-矽接合線; 銀合金接合線 ... 金線. 從DIP、SIP乃至於QFP、BGA、FBGA等各種型態的封裝皆可對應 ... https://tanaka-preciousmetals. 第一章緒論
3-4 金線銲線機(Wire Bonder)操作說明. 使用須知: 1. 欲打金線的對象必須與金線結合性良好，否則金線將無法附著上，與金線結. 合性不佳的材質則必須鍍金。 http://ir.hust.edu.tw |