打線 測試

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IC封裝打線服務 - services- 閎康

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IC打線 封裝- iST宜特

iST宜特針對客戶在IC打線封裝(Bonding, COB, Quick Assembly)相關的 ... 站式(One-stop Solution)的高品質服務,有效縮短測試樣品的製作時間。

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下線導引 - 國研院台灣半導體研究中心

內容包含下線申請前作業、下線申請步驟、審查意見回覆與測試報告繳交與相關之 ... 前瞻性晶片與教育性晶片的打線圖包含在「設計內容電子檔」內,不需要另外繳交。

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介紹COB的焊線及其拉力| 電子製造,工作狂人(ResearchMFG)

一般來說大部分的COB 製程只會測試焊線拉力,它可以測出打線的焊點焊在PCB的強度夠不夠,不夠的話後段製程用Epoxy封膠及烘烤(curing)時會有焊點脫落的 ...

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國立交通大學機械工程學系碩士班碩士論文 - 國立交通大學機構 ...

對於金打線機台而言,打線. 人員在測試拉力時,會在第二點wedge bond 接合位置,再補上ball bond 的. FAB,目的是確保足夠強度,拉力測試結果如表1 所列。接合的第 ...

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國立交通大學機構典藏- 交通大學

打線示意圖(側視) … ... 對於Die Bond 後的檢查是以晶粒推力測試為主,檢測方式及規格依據國際 ... Wire Pull 測試檢驗為打線製程中主要檢驗項目之一。一般而言, ...

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國立高雄大學電機工程學系學系(研究所) 碩士論文

已經過多年,在這期間銅線打線製程對應銲墊下線路型(CUP)晶片的損傷問. 題,依然時常發生,近日所碰到的異常事件為車用產品IC(Device:XKAA%),. 測試良率 ...

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封裝打線強度試驗(Wire Bond Test) - iST宜特

此實驗目的,即為藉由打線拉力(Wire bond pull)與推力(Wire bond shear) ... 零件可靠度驗證IC封裝完整性測試封裝打線強度試驗(Wire Bond Test) ...

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相關表格與打線圖

相關表格與打線圖. 一、測試報告格式. 前瞻性測試報告格式 · 教育性測試報告格式 · 測試元件測試報告格式. 二、晶片製作之打線圖. 請參考各式打線圖樣本 ...

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