COB測試
COB作法是將裸晶片直接黏在電路板或基板上，並結合三項基本製程：（1）晶片黏著（2）導線連接（3）應用封膠技術，有效將IC製造過程中的封裝與測試步驟轉移到電路 ... ,COB的環境要求—無塵室. 建議一定要有潔淨室/無塵室(Clean Room)且等級(Class)最好在100K以下，IC封裝測試 ... ,去除同色異譜、單一光色制程，LED COB模組測試系統是一款建立了COB光色範圍、整合了藍光前測制程，爲幫助您得到單一光色制程而開發的專用設備。使LED通過 ... ,LED積分球量測測試,LED測試機台,LED COB光條測試,可依照所需量測的LED波長來搭配機台,量測數值為絕對值,,可配合不同的光學配件(如量測套筒,積分球和角度 ... ,焊線拉力測試(Wire Pull Test). 在IC 的封裝製程中，焊線的品質好壞通常採用拉力(Wire pull)、推晶(die shift)、推球(Ball Shift)等三種方法來判定好壞，可是COB採用Al( ... ,另外CSP (Chip Scale Package) 應該是介於COB 到Flip Chip 中間的製程吧！真的有點亂。 COB說穿了，就是把IC封裝的打線(wire bonding)及封膠(Capsule)作業移植 ... ,PG2301是專門為COB LED封裝所設計的一套半自動測試系統，這套系統可同時量測光學以及電性的特性，. 且軟硬體操作容易，並適用於不同尺寸COB產品的單(多) ... ,PG2301是專門為COB LED封裝所設計的一套半自動測試系統，這套系統可同時量測光學以及電性的特性，且軟硬體操作容易，並適用於不同尺寸COB產品的單(多) ...
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COB - 財經百科- 財經知識庫- MoneyDJ理財網
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PG2301是專門為COB LED封裝所設計的一套半自動測試系統，這套系統可同時量測光學以及電性的特性，且軟硬體操作容易，並適用於不同尺寸COB產品的單(多) ... http://www.pegasusinc.com.tw |