封装
封装（Encapsulation）是面向对象方法的重要原则，就是把对象的属性和操作（或服务）结合为一个独立的整体，并尽可能隐藏对象的内部实现细节。... ,半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die） ... ,半導體封裝（semiconductor package），是一種用於容納、包覆一個或多個半導體元件或積體電路的載體/外殼，外殼的材料可以是金屬、塑料、玻璃、或者是陶瓷。 ,封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装 ... ,封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来， ... , ,在物件導向程式設計方法中，封裝（英語：Encapsulation）是指，一種將抽象性函式介面的實作細節部份包裝、隱藏起來的方法。同時，它也是一種防止外界呼叫端，去存 ... ,封裝(物件導向程式設計)，物件導向程式設計的原則之一。 封裝(網路)，通訊協定實作的方式之一。 集成電路封裝，將加工完成的積體電路加上導線及外殼以利使用及 ... ,積體電路封裝（英語：integrated circuit packaging），簡稱封裝，是半導體器件製造的最後階段，之後將進行積體電路性能測試。器件的核心晶粒被封裝在一個支撐物之 ...
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 封装 相關參考資料
java 的封装_百度百科
封装（Encapsulation）是面向对象方法的重要原则，就是把对象的属性和操作（或服务）结合为一个独立的整体，并尽可能隐藏对象的内部实现细节。... https://baike.baidu.com 半导体封装_百度百科
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die） ... https://baike.baidu.com 半導體封裝- 维基百科，自由的百科全书
半導體封裝（semiconductor package），是一種用於容納、包覆一個或多個半導體元件或積體電路的載體/外殼，外殼的材料可以是金屬、塑料、玻璃、或者是陶瓷。 https://zh.wikipedia.org 封装形式_百度百科
封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装 ... https://baike.baidu.com 封装（电路集成术语）_百度百科
封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来， ... https://baike.baidu.com 封装（计算机程序术语）_百度百科
https://baike.baidu.com 封裝(物件導向程式設計) - 維基百科，自由的百科全書 - Wikipedia
在物件導向程式設計方法中，封裝（英語：Encapsulation）是指，一種將抽象性函式介面的實作細節部份包裝、隱藏起來的方法。同時，它也是一種防止外界呼叫端，去存 ... https://zh.wikipedia.org 封裝- 維基百科，自由的百科全書 - Wikipedia
封裝(物件導向程式設計)，物件導向程式設計的原則之一。 封裝(網路)，通訊協定實作的方式之一。 集成電路封裝，將加工完成的積體電路加上導線及外殼以利使用及 ... https://zh.wikipedia.org 積體電路封裝- 維基百科，自由的百科全書 - Wikipedia
積體電路封裝（英語：integrated circuit packaging），簡稱封裝，是半導體器件製造的最後階段，之後將進行積體電路性能測試。器件的核心晶粒被封裝在一個支撐物之 ... https://zh.wikipedia.org |