封裝廠
頎邦在驅動IC 封裝技術上的發展，受惠於客戶中國面板大廠京東方對薄膜覆晶封裝捲帶（COF）技術與TDDI 需求上揚，第一季營收年增14.7%，並且 ..., 封裝與測試廠的定義➤封裝（Package）：將晶圓廠生產的晶片、塑膠、陶瓷、金屬外殼包裝起來，以保護晶片在工作時不受外界的水氣、灰塵、靜電等 ..., 2018的全球封測領域擴產不停，前十大封測廠積極拉充產能，代工商台積電也積極擴充高端封裝產能。本期盤點文章，芯思想研究院將從營收、技術、 ...,十月與十二月新竹測試廠與台南封裝廠分別通過QS 9000和ISO 9002認證。 1999. 七月併購美商微電子(MICROCHIP)高雄廠，成立高雄分公司。 ,【348 個工作機會】半導體封裝開發工程師【信通交通器材股份有限公司】、半導體封裝製程工程師【信通交通器材股份有限公司】、封裝工程師-W731200【昇陽國際 ... ,【1122 個工作機會】品保封裝工程主管【友順科技股份有限公司】、封裝工程師/資深工程師【綠達光電股份有限公司】、[新竹]封裝(資深)工程師【通嘉科技股份有限公司】、 ... ,（5）IC封裝測試：即將晶片. 再封裝絕緣的塑膠和陶瓷外殼，並測試IC. 的功能是否正常運作，重要之IC封裝測試. 大廠包括日月光、矽品、華泰等。 半導體產業涵蓋範圍甚廣 ...
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