可靠度前處理
ESD & 產品可靠度測試服務 ... 溫度衝擊試驗：TST (Thermal Shock Test); 可靠度前處理： Pre-con (Pre-condition test); 錫球焊接強度驗證： Solder-ability; 超音波 ... ,2018年7月17日 — IC 產品的質量與可靠性測試(IC Quality & Reliability Test )質量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以說是IC. ... ①PRE-CON:預處理測試（ Precondition Test ） ... 目的: 評估IC leads在粘錫過程中的可靠度測試方法: ,產品可靠度的測試是用於驗證產品的設計與製造的步驟是否符合我們預期的. 規格，一般是藉 ... 也要謝謝實驗室的同學們平時幫忙協助處理一些瑣碎的事情，更加要. ,2017年7月17日 — 測試板的選用，將影響可靠度實驗結果數據，因此iST 宜特可協助您從嚴謹的測試製具挑選、客製化的IC 插座(Socket)，並自建測試電路板(PCB) ... ,濕度敏感度水準前處理(MSL Preconditioning) (PC)，JESD22-A113，是JESD47 第5.6 節＜非密封封裝鑑定試驗要求＞(Nonhermetic package ... ,本文實驗利用完成擴散型封裝的單顆成品，直接進行前處理以及溫度循環試驗， ... 層的冶金反應，並試圖找出推球機制和推球強度之關係，進而對可靠度作評估及 ... ,2017年6月1日 — ... 可使用期(Useful Life)及老化期(Wear out)，對於不同區段的故障率評估，皆有相對應的試驗手法。 看懂三大挑戰，克服AI晶片可靠度設計難關 ... ,2017年6月1日 — ... 產生短路或漏電流現象。溫溼度試驗(Temperature and Humidity test)，其目的在於檢測IC 封裝體對溼氣的抵抗能力，藉以確保產品可靠度。 ,2017年6月1日 — 服務優勢. 逾20年可靠度專業，堅強服務團隊，需求快速達成; MSL測試後，直接進行SAT檢測，給您一站式解決方案 ... ,濕度敏感等級區分後，作為可靠度試驗前處理(Precondition Test)的應用。可靠度前處理的目的在於模擬零件自生產、運輸至客戶上線使用這個循環過程。前處理的 ...
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