內層塞孔
塞孔一词对印刷电路板业界而言并非是新名词，早期在外层线路的蚀刻制程时为避免Dry-Film Tenting 在PTH 孔Ring 边过小，无法完全盖孔造成孔 ..., 全塞孔就是整個過孔都被綠油塞住，一般是TOP和BOT雙面往孔內塞綠油，飽滿度80%以上；半塞孔是指從一面塞，不透光，半塞孔的，飽滿度不好 ...,內層塞孔製程技術之探討. 莊訓富王國慶. ∗. 敬鵬工業股份有限公司研發處. 摘要. 塞孔一詞對印刷電路板業界而言並非是新名詞，早期在外層線路的蝕刻製程時為避免. ,PCB使用樹脂塞孔這製程常是因為BGA零件，因為傳統BGA可能會在PAD ... 塞孔若沒有塞好，孔內有氣泡時，因為氣泡容易吸濕，板子再過錫爐時就可能會爆板，不過 ... , 3.導通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈，錫珠以及平整等要求。 2盲孔：就是將PCB中的最外層電路與鄰近內層以電鍍孔來連接，因為看不 ..., 1、開料à埋孔內層圖形àAOIà壓合à鑽孔→PTH/電鍍→塞孔→烘烤→研磨→內層線路→棕化→壓合→鑽孔（雷射鑽孔/機械鑽孔）→PTH/電鍍→外層 ..., 塞孔若沒有塞好，孔內有氣泡時，因為氣泡容易吸濕，板子再過錫爐時就 ... 塞孔；但上述製程皆為應用於外層的塞孔作業，內層盲埋孔亦要求進行塞孔 ..., 1、開料à埋孔內層圖形àAOIà壓合à鑽孔→PTH/電鍍→塞孔→烘烤→研磨→內層線路→棕化→壓合→鑽孔（雷射鑽孔/機械鑽孔）→PTH/電鍍→外層 ..., 1、樹脂填充（多用於內層塞孔或HDI/BGA封裝板）. 2、塞孔烘乾後印刷表面油墨. 3、使用空白網連塞帶印. 4、於HAL後塞孔. 三、塞孔工藝及優缺點 ...
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