wafer切割道英文
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TSMC 常用英文單字
TSMC 常用英文單字. 1 align (v.) 對準. 2 attach (v.) 附上 ... 263 wafer (n.) 晶圓. 264 warning (n.) 警告. 265 wet (a.) 濕的. 266 window (n.) 視窗. 267 yield (n.) 良率. https://www.tsmc.com 張貼時間 - decemberyork
2016年3月21日 — WAT : 英文全名是Wafer Acceptance Test, 晶圓接受測試. ... 主要是測試擺在晶圓切割道(Scribe Line)上的測試鍵(Testkey), 測試鍵通常設計有許多 ... http://decemberyork.blogspot.c WAT是什麼意思？WAT是什麼的縮寫？ @ 隨手記錄:: 痞客邦::
2018年11月3日 — WAT ⚫ 英文意義▷ Wafer Acceptance Test ▷ Wafer Accept Test ⚫ 中文意義. ... 是測試擺在晶圓切割道(Scribe Line)上的測試鍵(Testkey)。 https://ytliu0.pixnet.net 請問半導體(晶圓)用語WAT和Bin是什麼意思呢? | Yahoo奇摩 ...
2007年11月8日 — WAT的英文全名是Wafer Acceptance Test, 晶圓接受測試. ... 主要是測試擺在晶圓切割道(Scribe Line)上的測試鍵(Testkey), 測試鍵通常設計有許多 ... https://tw.answers.yahoo.com "已切割晶圓" 英文翻譯 - 查查在線詞典
已切割晶圓英文翻譯：sliced wafer…，點擊查查權威綫上辭典詳細解釋已切割晶圓英文怎麽說，怎麽用英語翻譯已切割晶圓，已切割晶圓的英語例句用法和解釋。 https://tw.ichacha.net Untitled
義有一晶粒區、一晶粒封環(die seal ring)區設於該晶粒區外圍、一切割道區設於該晶粒封環區外圍 ... 一、發明名稱:(中文/英文). 48:3. 19 WIPC À Bu : Holl 2/304 (2006.01). 切割道結構及切割晶圓之方法/SCRIBE LINE STRUCTURE AND. METHOD ... https://patentimages.storage.g 第二十三章半導體製造概論
Wafer manufacture）、以及光罩（Photo mask）製造等，下游產業則更為龐大，其中 ... 以塑膠封裝中打線接合為例，其步驟依序為晶圓切割（die saw）、黏晶（. http://www.taiwan921.lib.ntu.e 晶圓切割(Wafer Dicing ) - iST宜特 - 宜特科技
2017年6月1日 — iST宜特提供晶圓切割服務，包括多專案晶圓(Multi Project Wafer,MPW)與不同材質晶圓切割服務。其雙軸切割功能可同時兼顧正背面切割品質， ... https://www.istgroup.com 關於肉夾饃和良率那點事兒- 每日頭條
2017年6月24日 — 但道理是相通的，每個晶圓廠（夾饃店）都希望自己的良率（夾饃質量）越 ... 第一道晶圓切割前的測試我們稱為CP (Chip Probing）, 因為這一道測試是在 ... 點擊藍字查閱TMT行業數據隨著電腦的普及和DIY（英文Do It Yourself的 ... https://kknews.cc 《半導體製造流程》
半導體元件製造過程可概分為晶圓處理製程（Wafer Fabrication；簡稱Wafer ... 剛切好的晶圓，其邊緣垂直於切割平面為銳利的直角，由於矽單晶硬脆的材料特. http://blog.ylsh.ilc.edu.tw |