via stub意思
因此，Backdrill 能夠針對Via Stub 的問題做為. 解決方案之一；V17.2 對Backdrill 處理技術有多方面的提昇, 如：. 經由Padstack 設計即可帶入背鑽孔 ..., (從頻域模擬結果好像看不出哪一種作法好，但從下一節的時域模擬結果，會看出Trace 4,5較好) 跨層少的換層方式，遺留的via stub effect大，但via ...,我們都知道，電路板是由一層層的銅箔電路疊加而成的，而不同電路層之間的連通靠的就是這些「導通孔(via)」，這是因為現今電路板的製造使用鑽孔來連通於不同的 ... , 所以將這個多餘的柱子（業內叫STUB）從反面鑽掉（二次鑽）。 .... 高速信號上的連接管腳和VIA都需要做背鑽。 .... 下面我們就來解說一下它們各代表的意思二這裡的最小安全距離3也就是鑽頭快速到達孔表面多高的位置，對應鑽孔中的 ...,如杜版主所说，stub是trace和via两个主要方面引起的。由于via的stub会带来比较大的感性的作用，会影响到信号的阻抗，进而就是反射咯；走线也是 ... , 背鑽理想情況是：鑽掉過孔出線層以下所有的stub。 ... 為bottom-to-layer5，意思是要求從bottom層往上做背鑽，鑽到layer4但不能傷害layer4，這樣做完背鑽後，過孔stub .... 過孔（Via）也稱金屬化孔，是PCB設計的重要組成元素之一。, 因此，設計人員應該避免過孔和過孔引線(via stub)。如果過孔是不可避免的，應讓過孔引線盡可能短。對差分訊號進行佈線時，讓差分對的每一條路徑 ..., 背景介绍背景主要包括了多层PCB的优势，以及引出其中stub和带状线的问题；接下来 ... In this letter, we present a study of the resonance stub effect in via ..... Git 原理做技术一定要知其然知其所以然，意思就是：知道它是这样的，更 ..., 背景介紹. 背景主要包括了多層PCB的優勢，以及引出其中stub和帶狀線的問題；接下來解釋了via stub所帶來的問題，resonance effect；然後介紹了 ..., ... 傳輸線過孔換層走線時，其回流路徑能夠連續。圖四為訊號從Top layer 至Inner layer 的過孔換層時所造成的Via Stub Effect。 圖四Via Stub Effect ...
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 via stub意思 相關參考資料
Cadence Allegro V17.2 Back Drill Enhancement 上篇- Padstack Editor
因此，Backdrill 能夠針對Via Stub 的問題做為. 解決方案之一；V17.2 對Backdrill 處理技術有多方面的提昇, 如：. 經由Padstack 設計即可帶入背鑽孔 ... https://www.graser.com.tw Lesson 20：探讨贯孔(Via)效应对SI的影响_百度文库
(從頻域模擬結果好像看不出哪一種作法好，但從下一節的時域模擬結果，會看出Trace 4,5較好) 跨層少的換層方式，遺留的via stub effect大，但via ... https://wenku.baidu.com PCB名詞解釋：通孔、盲孔、埋孔| 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)
我們都知道，電路板是由一層層的銅箔電路疊加而成的，而不同電路層之間的連通靠的就是這些「導通孔(via)」，這是因為現今電路板的製造使用鑽孔來連通於不同的 ... https://www.researchmfg.com PCB生產中背鑽工藝詳解- 每日頭條
所以將這個多餘的柱子（業內叫STUB）從反面鑽掉（二次鑽）。 .... 高速信號上的連接管腳和VIA都需要做背鑽。 .... 下面我們就來解說一下它們各代表的意思二這裡的最小安全距離3也就是鑽頭快速到達孔表面多高的位置，對應鑽孔中的 ... https://kknews.cc stub是什么意思？ - Cadence Allegro论坛- EDA365电子论坛网
如杜版主所说，stub是trace和via两个主要方面引起的。由于via的stub会带来比较大的感性的作用，会影响到信号的阻抗，进而就是反射咯；走线也是 ... http://eda365.com 「分享」背鑽偏差的產生及其影響- 每日頭條
背鑽理想情況是：鑽掉過孔出線層以下所有的stub。 ... 為bottom-to-layer5，意思是要求從bottom層往上做背鑽，鑽到layer4但不能傷害layer4，這樣做完背鑽後，過孔stub .... 過孔（Via）也稱金屬化孔，是PCB設計的重要組成元素之一。 https://kknews.cc 利用高速FPGA設計PCB的要點及指導原則 - 電子工程專輯.
因此，設計人員應該避免過孔和過孔引線(via stub)。如果過孔是不可避免的，應讓過孔引線盡可能短。對差分訊號進行佈線時，讓差分對的每一條路徑 ... https://archive.eettaiwan.com 多层PCB via stub效应（1） - okgagaga的博客- CSDN博客
背景介绍背景主要包括了多层PCB的优势，以及引出其中stub和带状线的问题；接下来 ... In this letter, we present a study of the resonance stub effect in via ..... Git 原理做技术一定要知其然知其所以然，意思就是：知道它是这样的，更 ... https://blog.csdn.net 多層PCB via stub效應（1） - IT閱讀 - ITREAD01.COM
背景介紹. 背景主要包括了多層PCB的優勢，以及引出其中stub和帶狀線的問題；接下來解釋了via stub所帶來的問題，resonance effect；然後介紹了 ... https://www.itread01.com 新聞訊息- 高速PCB 仿真技術運用於28nm FPGA 系統設計技術 ... - Terasic
... 傳輸線過孔換層走線時，其回流路徑能夠連續。圖四為訊號從Top layer 至Inner layer 的過孔換層時所造成的Via Stub Effect。 圖四Via Stub Effect ... https://www.terasic.com.tw |