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打線接合(英語:Wire bonding)是一種積體電路封裝產業中的製程之一,利用線徑15-50微米的 ... 您现在使用的中文变体可能会影响一些词语繁简转换的效果。 ... bonding)、超音波接合(Ultrasonic bonding)及熱音波接合(Thermosonic bonding)。 https://zh.wikipedia.org 熱超聲鍵合英文,thermosonic bonding中文,電子工程- 雙語詞彙
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