solder bump中文
以solder bump 進行詞彙精確檢索結果. 出處/學術領域, 英文詞彙, 中文詞彙. 學術名詞 材料科學名詞-金屬材料, solder bump, 銲點凸塊；錫銲凸塊. 學術名詞 材料科學 ... ,Solder Bump. 编辑 锁定. 本词条缺少概述图，补充相关内容使词条更 ... 中文名: 焊锡凸块; 外文名: Solder Bump. 反扣焊法特称: C4法。 作 用: 以完成芯片与电路板的 ... ,該導電凸塊. 多為錫鉛合金。 FCB（flip chip bump）/覆晶凸塊 .... SBB（solder ball bumping or solder bump bonding, also stud bump bonding）. 錫球凸塊焊接. , 凸塊(Bumping)技術在1995年代引進台灣，以濺鍍式凸塊(Sputtered ... 凸塊的的製程方式也涵蓋蒸鍍或電鍍，與直徑較大的預型化錫球(solder ball)， ..., 晶圓凸塊(wafer bumping)是在晶圓上所長的金屬凸塊，每個凸點皆是IC ... 凸塊種類有金凸塊(gold bump)、共晶錫鉛凸塊(eutectic solder bump)及高 ...,晶圓級封裝（Wafer Level Packaging, WLP）製程中的凸塊製程（Bumping）在重 ... Under Bump Metallurgy）與錫凸塊（Solder Bump）兩部份；在UBM 的進階製程裡則 ... ,晶圓凸塊簡稱凸塊。可分為金凸塊（Gold bumping）及錫鉛凸塊（Solder bumping），利用薄膜製程或化學鍍製程技術及電鍍或印刷技術，將銲錫或金直接置於IC腳墊上。 ,在覆晶技術中，長錫鉛凸塊（Solder Bumping）與載板取得是最關鍵的兩個部分。載板是覆晶技術中佔物料成本最高的一項原料，通常會佔物料成本4~5成左右。 ,晶圓凸塊簡稱凸塊。可分為金凸塊（Gold bumping）及錫鉛凸塊（Solder bumping），利用薄膜製程或化學鍍製程技術及電鍍或印刷技術，將銲錫或金直接置於IC腳墊上。
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 solder bump中文 相關參考資料
solder bump - 銲點凸塊；錫銲凸塊 - 國家教育研究院雙語詞彙
以solder bump 進行詞彙精確檢索結果. 出處/學術領域, 英文詞彙, 中文詞彙. 學術名詞 材料科學名詞-金屬材料, solder bump, 銲點凸塊；錫銲凸塊. 學術名詞 材料科學 ... http://terms.naer.edu.tw Solder Bump_百度百科
Solder Bump. 编辑 锁定. 本词条缺少概述图，补充相关内容使词条更 ... 中文名: 焊锡凸块; 外文名: Solder Bump. 反扣焊法特称: C4法。 作 用: 以完成芯片与电路板的 ... https://baike.baidu.com 半導體與封裝專業英語常用術語 - 義守大學
該導電凸塊. 多為錫鉛合金。 FCB（flip chip bump）/覆晶凸塊 .... SBB（solder ball bumping or solder bump bonding, also stud bump bonding）. 錫球凸塊焊接. http://www.isu.edu.tw 微凸塊技術的多樣化結構與發展：材料世界網
凸塊(Bumping)技術在1995年代引進台灣，以濺鍍式凸塊(Sputtered ... 凸塊的的製程方式也涵蓋蒸鍍或電鍍，與直徑較大的預型化錫球(solder ball)， ... https://www.materialsnet.com.t 晶圓凸塊 - Digitimes
晶圓凸塊(wafer bumping)是在晶圓上所長的金屬凸塊，每個凸點皆是IC ... 凸塊種類有金凸塊(gold bump)、共晶錫鉛凸塊(eutectic solder bump)及高 ... http://www.digitimes.com.tw 晶圓級封裝凸塊介電層製程技術之改進
晶圓級封裝（Wafer Level Packaging, WLP）製程中的凸塊製程（Bumping）在重 ... Under Bump Metallurgy）與錫凸塊（Solder Bump）兩部份；在UBM 的進階製程裡則 ... http://ir.lib.kuas.edu.tw 植球焊錫凸塊服務 - Chipbond Website
晶圓凸塊簡稱凸塊。可分為金凸塊（Gold bumping）及錫鉛凸塊（Solder bumping），利用薄膜製程或化學鍍製程技術及電鍍或印刷技術，將銲錫或金直接置於IC腳墊上。 http://www.chipbond.com.tw 錫鉛凸塊製程介紹與分析 - 顯示報告內容
在覆晶技術中，長錫鉛凸塊（Solder Bumping）與載板取得是最關鍵的兩個部分。載板是覆晶技術中佔物料成本最高的一項原料，通常會佔物料成本4~5成左右。 http://www2.lib.cycu.edu.tw 電鍍焊錫凸塊 - Chipbond Website
晶圓凸塊簡稱凸塊。可分為金凸塊（Gold bumping）及錫鉛凸塊（Solder bumping），利用薄膜製程或化學鍍製程技術及電鍍或印刷技術，將銲錫或金直接置於IC腳墊上。 http://www.chipbond.com.tw |