solder ball中文
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02 電路板組裝之焊接 - BiingChern
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球型接點(Ball Bond) ... 陶瓷球腳格狀陣列構裝(Ceramic Ball Grid Array Package、CBGA). 一種陶瓷封裝， .... 熱風式焊錫整平，噴錫(HASL，Hot Air Solder Leveling). http://www.isu.edu.tw |