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... 以下即可稱為細線，類載板(SLP)目前需求30μm以下，IC載板需求則已到10μm以下。 ... The trend has generated different fine line technologies, such as mSAP ... , 去年新推出的iPhone 革命性地將IC 載板的精細線路制造技術MSAP (改進型半加成法) 導入PCB 行業, 除去獨立IC 載板, 採用10 層HDI 類載板(SLP), ..., 類載板(Substrate-Like PCB，簡稱SLP) 是在HDI 技術的基礎上，採用MSAP 製程，可進一步細化線路。從製程上來看，類載板更接近用於半導體封裝 ..., 在這個發展趨勢之下，PCB 中的軟板(FPC) 及類載板(SLP) 都有機會出現更 ... 同時，MSAP 製程的SLP 價值是高階Anylayer 的兩倍以上，可為相關 ..., 在這個發展趨勢之下，PCB 中的軟板(FPC) 及類載板(SLP) 都有機會出現更 ... 同時，MSAP 製程的SLP 價值是高階Anylayer 的兩倍以上，可為相關 ..., 從製程上來看，SLP更接近用於半導體封裝的IC載板，但尚未達到IC載板 ... 距為20μm/35μm，無法採用減成法生產，同樣需要使用MSAP製程技術。, mSAP製作方式可以具更小線寬∕線距，挑戰HDI極限。 ... 類載板(Substrate-Like PCB；SLP)作法是在HDI技術基礎上採行mSAP制程，以進一步將 ...
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13+ 電路板製造趨勢解決方案-Fine Line – TPCA Show 2020
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去年新推出的iPhone 革命性地將IC 載板的精細線路制造技術MSAP (改進型半加成法) 導入PCB 行業, 除去獨立IC 載板, 採用10 層HDI 類載板(SLP), ... http://wangofnextdoor.blogspot 〈分析〉今年來PCB股價在漲什麼？5G為大家解答| Anue鉅亨- A股
類載板(Substrate-Like PCB，簡稱SLP) 是在HDI 技術的基礎上，採用MSAP 製程，可進一步細化線路。從製程上來看，類載板更接近用於半導體封裝 ... https://news.cnyes.com 〈分析〉未來PCB潛在動能-SLP發展成關鍵 - 東森財經新聞
在這個發展趨勢之下，PCB 中的軟板(FPC) 及類載板(SLP) 都有機會出現更 ... 同時，MSAP 製程的SLP 價值是高階Anylayer 的兩倍以上，可為相關 ... https://fnc.ebc.net.tw 〈分析〉未來PCB潛在動能-SLP發展成關鍵| Anue鉅亨- 鉅亨新視界
在這個發展趨勢之下，PCB 中的軟板(FPC) 及類載板(SLP) 都有機會出現更 ... 同時，MSAP 製程的SLP 價值是高階Anylayer 的兩倍以上，可為相關 ... https://news.cnyes.com 「行業分析」全球類載板（SLP）市場規模分析及預測- 每日頭條
從製程上來看，SLP更接近用於半導體封裝的IC載板，但尚未達到IC載板 ... 距為20μm/35μm，無法採用減成法生產，同樣需要使用MSAP製程技術。 https://kknews.cc 導入mSAP設計擴展機構空間亦滿足電路連接需求- DIGITIMES ...
mSAP製作方式可以具更小線寬∕線距，挑戰HDI極限。 ... 類載板(Substrate-Like PCB；SLP)作法是在HDI技術基礎上採行mSAP制程，以進一步將 ... http://www.digitimes.com.tw |