sip封裝日月光
〔記者洪友芳／新竹報導〕迎接5G時代來臨，日月光投控（3711）預期，封測業將朝異質整合發展，其中又以系統級封裝（SiP）最具代表性，5G提早開跑， ..., 所謂的異質整合，就是大量採用SiP封裝技術，日月光集團研發副總經理洪志斌提到，AI與HPC晶片採SiP封裝，即藉由RDL或矽中介層來縮短晶片之 ..., 展望第4季度，業內人士預期日月光投控可持續受惠旺季效應，蘋果iPhone 11機型內系統級封裝（SiP）和無線通信整合模組持續拉貨，預估第4季度 ..., 5G及人工智慧（AI）晶片異質整合（Heterogeneous Integration）成為今年半導體產業新顯學，也確定系統級封裝（SiP）將成為延續摩爾定律的重要 ..., 而在今年半導體展中最大亮點，在於5G及AI晶片大量導入SiP技術。日月光集團研發副總經理洪志斌表示，AI/HPC晶片採用異質整合SiP封裝製程，將 ..., IC測試分為兩階段，一是進入封裝前的晶圓測試，主要測試電性，另一則為IC ... 異質整合大量採用SiP封裝技術，日月光集團研發副總洪志斌表示，AI ..., 日月光投控系統級封裝（SiP）業務看佳，法人估今年SiP業績可年增12%到13%，預期明年下半年天線封裝（AiP）可望受惠首波毫米波放量趨勢。,日月光的異質整合團隊，擁有多年領先業界之封裝經驗及系統級封裝(SiP)技術，因應人工智慧、物聯網和行動裝置小型化的需求，日月光系統級封裝技術能提供小 ... , 全球封測龍頭日月光投控(3711) 看好系統級封裝(SiP) 成長潛能，日月光半導體執行長吳田玉更提到，SiP 營收將以增加數億美元的趨勢成長，今年 ..., ... 整合型扇出天線（InFO_AiP）封裝預期仍由台積電負責，但Sub-6GHz射頻模組、前端射頻（RFFEM）模組等SiP訂單預期由日月光投控拿下多數訂單 ...
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