reflow製程

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電路板組裝的回流焊溫度曲線(reflow profile)共包括了預熱(pre-heat)、 .... 例如,一個典型符合無鉛製程的鉭電容具有的最高溫度在260°C時最多只能持續10秒鐘。

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回流焊接- 维基百科,自由的百科全书

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影片:BGA 回流焊焊接過程| 電子製造,工作狂人(ResearchMFG)

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為什麼SMT需要回焊過爐托盤(reflow carrier)與全程載具(Full ...

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