pcb電鍍製程
PCB生產流程簡介 ... 裁板, 將銅箔基板裁為適合各站製程的Panel Size。 ... 再以硫酸銅浴電鍍的方式將導通孔內的銅層加厚到足夠抵抗後續加工及使用環境衝擊的 ... , PCB ( Print Circuit Board )就是印刷電路板,又叫PWB (Printed Wiring ... 孔壁金屬化，利用電鍍方式加厚銅面以達客戶及後續製程要求，使用鍍正片 ...,其優點是不需要使用電鍍的繁複製程就可以把「鎳」及「金」附著於銅皮之上，而且其表面也比電鍍金來得平整，這對日趨縮小的電子零件與要求平整度高的元件(fine ... , 不過這只是簡介，如果想要更深入探討電路板裸板的生產製程，還是得多花 ... 因為影片的PCB採用線路電鍍製程，所以在電鍍的製程中除了電鍍銅之 ...,七鍍通孔 7.1製程目的雙面板以上完成鑽孔後即進行鍍通孔(Plated Through Hole , PTH)步驟，其目的使孔壁上之非導體部份之樹脂及玻纖束進行金屬化( metalization ) ... ,在PCB的表面處理上，可以選擇電鍍金或化學金的方式，而電鍍金分為“硬金”和“軟金”，顧名思義即是把金鍍在銅皮上，而金無法直接與銅反應，因此製程上會先在銅箔 ... ,電鍍流程酸性脫脂水洗→ 微蝕水洗→ 活化水洗→ 電鍍硫酸鎳水洗→ 活化水洗→ 預鍍金水洗→ 電鍍金水洗→ 乾燥2.相關產品(1) 酸性脫脂： ...
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PCB生產流程
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