pcb爆板分析
2022年7月14日 — 爆板位置进行切片观察，发现芯板的铜箔和树脂之间发生分离，见下图。这种界面分离原因从两方面考虑：第一，焊接时基材受热膨胀过大；第二，两者界面本身的结合力 ... ,2023年10月20日 — PCB爆板位置進行切片觀察，發現芯板的銅箔和樹脂之間發生分離。這種介面分離原因從兩方面考慮：第一，焊接時基材受熱膨脹過大； 第二，兩者介面本身的結合力弱， ... ,一般的基本流程是，首先必须基于失效现象，通过信息收集、功能测试、电性能测试以及简单的外观检查，确定失效部位与失效模式，即失效定位或故障定位。对于简单的PCB或PCBA，失效 ... ,2023年3月31日 — 在回流焊的高温下，当水分蒸发形成的蒸汽压力大于板件内部的结合力时，就会出现分层爆板。蒸汽压力主要受回流温度和吸水程度的影响，含水越多，回流峰值温度越 ... ,2023年5月19日 — PCB烘烤的主要目的在去湿除潮，除去PCB内含或从外界吸收的水气，让内层纯胶固化、使内层纯胶与板子结合力更好。烘烤可以消PCB板的内应力，也就是稳定 ... ,2014年4月23日 — PCB電路板會發生爆板(popcorn)的主要原因不外乎①板材吸水②α2/z-CTE太大這兩大類，而「板材吸水」所造成的爆板更佔了70%的不良，其他原因如PCB結構之漲縮 ... ,2022年11月19日 — PCB电路板会发生爆板(popcorn)或分层(Delamination)的主要原因不外乎①板材吸水②α2/z-CTE太大这两大类，而”板材吸水”所造成的爆板更占了70%的不良，其他原因 ... ,2023年6月13日 — 【科普】通俗易懂的PCB爆板原因以及玻璃转换温度 · 1、吸水导致的爆板；如果是吸水导致的爆板，可用烘烤方式去除水份, 防止爆板。 · 2、板材裂化导致的爆板； ... ,爆板真因分析-132.黑棕化爆板：若爆板是從黑棕化面整齊開裂者，則應判讀為黑棕化之附著力不足。通常室溫機械式的抗撕強度(Peel Strength)並不能代表強熱中之爆板。
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