multi-chip package
MCP 多晶片封裝/ SiP系統級封裝. Multi Chip Package (MCP) 是一種半導體系統級封裝及多晶片封裝新技術的延伸，設計將多種記憶體包括NOR Flash、NAND ... ,Multi Chip Package (MCP,多晶片封裝)是一種封裝方式，將不同的記憶體整合成單一顆晶片組，它幾乎已成了行動電活裡的標準配備，特別是智慧型手機，所有的智慧 ... ,Multi Chip Package (MCP,多晶片封裝)是一種封裝方式，將不同的記憶體整合成單一顆晶片組，它幾乎已成了行動電活裡的標準配備，特別是智慧型手機，所有的智慧 ... , MCP 為Multi Chip Package 多晶片封裝的簡稱，是將兩種以上的記憶體晶片透過水平放置或堆疊的方式成同一個BGA 封裝，MCP 合而為一的方式， ...
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