mold compound中文
2016年3月8日 — 環氧模壓樹脂(Epoxy Molding Compounds；EMC)是IC封裝製程中常用的熱固性封膠材料，在封膠充填過程中會隨著溫度升高而產生交聯反應(cross-linking)； ... ,2021年11月10日 — 固態模封材料(Epoxy Molding Compound; EMC)主要是由環氧樹脂、酚醛樹脂、觸媒、二氧化矽微粉等組成，是發展最早、應用最成熟的環氧塑封料種類，如圖一。 ,在半導體封裝製程中，不論是傳統的導線架(Lead Frame)構裝，或是先進的覆晶(Flip Chip)與晶圓級(Wafer Level)封裝，均需使用模封材料(Molding Compound)。 ,2023年9月12日 — 這些多樣的封裝型式與技術，大多有著共同的特點，就是經由封膠(Molding)程序，將包含晶片在內的整個元件進行密封，保護其不受外在水氣、灰塵、靜電、腐蝕 ... ,2018年6月28日 — Mold underfill (簡稱：MUF) 兼具密封與保護晶片的功能，屬於底部填充並. 能夠覆蓋IC和基板之間。 • 採用MUF進行覆晶封裝，屬於密封處理且為一次工序封裝 ... ,電子IC構裝封膠製程中，封膠材料（EMC；Epoxy Molding Compound）在成型過程中會與IC模具表面產生黏著的現象，稱之為黏著效應（Adhesion Effects）；而此黏著效應對於 ... ,2019年9月5日 — 最新發展的成型底部填充膠(Mold Underfill; MUF)兼具密封與保護晶片的功能，於底部填充並能夠覆蓋IC和基板之間。採用MUF進行覆晶封裝，屬於密封處理且為 ... ,片状模塑料- SMC是一个压缩成型材料，可能与增加抗断裂性的液体丁腈聚合物改性，增厚聚酯树脂玻璃纤维组成。 elastoproxy ...
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