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Intel® WIRELESS-AC 的整合式的解決方案會進入Intel® 處理器中的Wi-fi 與Bluetooth® 技術的關鍵元素。 此解決方案組成：. CNVi，Intel 處理器的整合式無線IP 部分; 輔助RF (us CRF) 模組M.2 外型規格(2230年和1216 SD). Solution diagram. 這些Intel® 無線介面卡都支援整合式Intel WIRELESS-AC 的us CRF 模組：. ,1 Integrated: Solution comprised of CNVi and a CRF. 2 CRF: Companion RF module in M.2 form factor supporting integrated solution. 3 CNVi; Refers to the integrated wireless IP portion residing in the SOC/PCH. 4 Based on the theoretical maximum bandwidth en,前不久，Intel 14nm低功耗Gemini Lake處理器曝光，CNVi（Connectivity Integration Architecture 4單元首次浮現，也就是Intel將在這顆SoC中整合Wi-Fi、藍牙和調製解調器模組（3G/LTE ） 據德國CB報導，Intel近日推出了9560 AC雙頻無線模組， ... 另外，Intel還主力推薦M.2 2230的Wi-Fi模組形態，以節省物理空間。 , 前不久，Intel 14nm低功耗Gemini Lake處理器曝光，CNVi（Connectivity Integration Architecture）單元初次顯現，也就是Intel將在這顆SoC中集成Wi-Fi、藍牙和數據機模塊（3G/LTE）。 ... 本錢和功耗。 Intel稱，集成化的設計能夠解放出PCIe和USB。 ... 別的，Intel還主力引薦M.2 2230的Wi-Fi模塊形狀，以節約物理空間。, 目前有消息透露，Intel正計劃在下一代300系列晶片組做出重大革新，在CPU中直接整合USB3.1控制器以及WiFi網卡，以期推進USB 3.1標準普及和為桌面平台帶來更多無線方面的實際應用。, 前不久，Intel 14nm低功耗Gemini Lake處理器曝光，CNVi（Connectivity Integration Architecture）單元首次浮現，也就是Intel將在這顆SoC中集成Wi-Fi、藍牙和數據機模塊（3G/LTE）。 ... 成本和功耗。 Intel稱，集成化的設計可以解放出PCIe和USB。 ... 另外，Intel還主力推薦M.2 2230的Wi-Fi模塊形態，以節省物理空間。,前不久，Intel 14nm低功耗Gemini Lake處理器曝光，CNVi（Connectivity Integration Architecture）單元首次浮現，也就是Intel將在這顆SoC中整合Wi-Fi、藍牙和調製解調器模... 今年底開始Intel新CPU將 ... 稱整合化的設計可以解放出PCIe和USB。 另外，Intel還主力推薦M.2 2230的Wi-Fi模組形態，以節省物理空間。 , Intel has been providing M.2 2230 and M.2 1216 wireless modules for a while, so there's no direct space saving here with CNVi when using those modules, but they should still come with less components than previous design. We'll have to wait until, 前不久，Intel 14nm低功耗Gemini Lake处理器曝光，CNVi（Connectivity Integration Architecture）单元首次浮现，也就是Intel将在这颗SoC中集成Wi-Fi、蓝牙和调制解调器模块（3G/LTE）。 今年底开始！Intel新CPU将集成Wi-Fi：台式机标. 据德国CB报道，Intel近日推出了9560 AC双频无线模块，其中嵌入式的称之 ..., 前不久，Intel 14nm低功耗Gemini Lake處理器曝光，CNVi（Connectivity Integration Architecture）單元首次浮現，也就是Intel將在這顆SoC中集成Wi-Fi、藍牙和數據機模塊（3G/LTE）。
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整合式的Intel® WIRELESS-AC (CNVi) 和輔助RF (us CRF) 模組是什麼？
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